[实用新型]用于对射频功放模块焊接的装置有效
| 申请号： | 201120567320.7 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN202377641U | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 蒋龙 | 申请（专利权）人： | 成都芯通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 廖曾;梁田 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 射频 功放 模块 焊接 装置 | ||
1.用于对射频功放模块焊接的装置，包括若干个托块（9），所述托块（9）上方设置有框架（1），托块（9）之间设置有功放板（15），功放板（15）设置在框架（1）的下方，所述功放板（15）上设置有PCB板（12），PCB板（12）与功放板（15）之间设置有锡膏层（13），其特征在于：所述PCB板（12）上连接有压紧装置，所述压紧装置与框架（1）连接。
2.如权利要求1所述的用于对射频功放模块焊接的装置，其特征在于：所述压紧装置包括均内部中空的上盒体（5）和下盒体（3），所述上盒体（5）和下盒体（3）之间设置有同时与上盒体（5）和下盒体（3）连通的漏斗（4），所述上盒体（5）和框架（1）连接；所述下盒体（3）与PCB板（12）连接。
3.如权利要求2所述的用于对射频功放模块焊接的装置，其特征在于：所述上盒体（5）与框架（1）之间通过若干均匀设置在上盒体（5）底部的支撑柱（6）连接。
4.如权利要求2所述的用于对射频功放模块焊接的装置，其特征在于：所述下盒体（3）与PCB板（12）之间通过压柱（7）连接，所述压柱（7）的外壁上套合有弹簧一（11）。
5.如权利要求1所述的用于对射频功放模块焊接的装置，其特征在于：所述框架（1）上设置有PCB压柱（2），所述PCB压柱（2）穿过框架（1）且一端与PCB板（12）接触，PCB压柱（2）的表面套合有弹簧二（10）。
6.如权利要求1至5中任意一项所述的用于对射频功放模块焊接的装置，其特征在于：所述框架（1）上设置有定位销（8），且定位销（8）的顶端穿透功放板（15）。
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