[实用新型]一种增加PCB内层布线隔离度结构

权利要求书

1.一种增加PCB内层布线隔离度结构，包括金属基板（1）、PCB板（2）和金属壳体（3），所述的PCB板（2）设置在金属基板（1）和金属壳体（3）之间，其特征在于：所述的PCB板（2）上设置有金属化槽（5），金属壳体（3）上正对于金属化槽（5）位置设置有连接柱（4），连接柱（4）的底端穿过金属化槽（5）与金属基板（1）贴紧。

2.根据权利要求1所述的一种增加PCB内层布线隔离度结构，其特征在于：所述的连接柱（4）的截面与金属化槽（5）的截面大小一致。

3.根据权利要求1所述的一种增加PCB内层布线隔离度结构，其特征在于：所述的金属化槽（5）位于PCB板（2）的内层带状线和内层电源线之间。

4.根据权利要求1所述的一种增加PCB内层布线隔离度结构，其特征在于：所述的金属化槽（5）位于PCB板（2）的射频端口和内层带状线之间。

5.根据权利要求1所述的一种增加PCB内层布线隔离度结构，其特征在于：所述的金属化槽（5）位于PCB板（2）的射频端口和内层电源线之间。

6.根据权利要求1所述的一种增加PCB内层布线隔离度结构，其特征在于：所述的金属化槽（5）位于PCB板（2）的两个射频端口之间或两条内层带状线之间或两条内层电源线之间。

7.根据权利要求1所述的一种增加PCB内层布线隔离度结构，其特征在于：所述的金属基板（1）与连接柱（4）之间通过螺钉（6）固定。

8.根据权利要求1所述的一种增加PCB内层布线隔离度结构，其特征在于：所述的金属壳体（3）正对PCB板（2）的一面向内凹陷形成一个隔离腔（7）。