[实用新型]一种高功率高亮度LED光源封装结构有效
| 申请号： | 201120567628.1 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN202503029U | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 刘兴胜;李小宁;宗恒军;郑艳芳;王警卫 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 徐平 |
| 地址： | 710119 陕西省西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率 亮度 led 光源 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种高功率高亮度LED光源封装结构，其特征在于：包括散热板、线路板和LED模块；LED模块焊接在散热板上；线路板焊接或粘结在散热板上，使其分布在LED模块周围并于LED芯片进行电连接。
2.根据权利要求1所述的高功率高亮度LED光源封装结构，其特征在于：线路板上与靠近所述LED模块的位置固定有用于监测LED芯片温度的热敏电阻。
3.根据权利要求2所述的高功率高亮度LED光源封装结构，其特征在于：所述LED芯片是RGB单色或混色的三基色LED芯片。
4.根据权利要求3所述的高功率高亮度LED光源封装结构，其特征在于：所述LED芯片只有一个。
5.根据权利要求3所述的高功率高亮度LED光源封装结构，其特征在于：所述LED芯片有多个，多个LED芯片采用串联、并联、串并联结合或者分别独立与所述PCB板电连接。
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