[实用新型]电连接器之接地结构

说明书

技术领域

本创作系提供一种电连接器之接地结构，尤指座体内部之线路板上设有电容器及接地点，并使座体外部所罩覆之屏蔽壳体为以弹片抵触于线路板上对应之接地点处，再利用激光熔接方式成为一体而形成一共同接地之回路者。

背景技术

按，现今计算机科技的快速发展，而桌上型计算机或笔记型计算机已普遍的存在于社会上之各个角落，其计算机发展趋势亦朝运算功能强、速度快及体积小之方向迈进，由于网络通讯技术也正在迅速蓬勃发展中，并将人们生活、学习、工作与休闲带入另一有别以往的崭新境界，使人与人之间即可透过网络通讯相互传输所需实时信息、广告宣传或往来邮件等，同时藉由网络搜寻各种信息、实时通讯或在线游戏等，让人们与网络之间关系更为热切且密不可分。

再者，随着计算机或笔记型计算机发展趋势，使计算机内部之连接器亦随之大幅缩小，但连接器于计算机缩小化，即需考虑其电磁效应所产生之讯号干扰问题，而一般会影响连接器之噪声干扰的原因大致上可分为二大部分，其一为来自连接器周围之电磁波干扰，其二为连接器内部所产生之干扰，且因一般ＲＪ４５连接器大多被使用于数字通信，而使此种连接器容易产生可干扰其它电气设备之高频电波，且该连接器本身讯号亦容易被外部传输线中产生之噪声所影响，便有厂商于网络连接器外部罩覆有金属屏蔽壳体及滤波模块来解决上述之缺失，然而，通常滤波模块之电子组件中设有一电容器来作为异常电压之保护及滤波装置，且电容器之接脚须搭接至金属屏蔽壳体上进行接地。

请参阅说明书附图图8所示，系为习用电连接器之侧视剖面图，由图中可清楚看出，习用电连接器内部之表面黏着式电容器（ＳＭＴ型电容器）接地基本结构，系先将ＳＭＴ型电容器Ｂ１焊接于线路板Ｂ上，并使线路板Ｂ定位于具复数端子Ａ１１之端子座Ａ１上后，再透过端子座Ａ１将线路板Ｂ组装于绝缘座体Ａ内部，而绝缘座体Ａ外部则罩覆定位有屏蔽壳体Ｃ，并将屏蔽壳体Ｃ上弯折之弹片Ｃ１抵压于线路板Ｂ上之金属接点Ｂ２形成电性接触，使金属接点Ｂ２即可透过线路板Ｂ之电路布线与ＳＭＴ型电容器Ｂ１的接地端相连接，并达到ＳＭＴ型电容器Ｂ１接地之目的，此种利用屏蔽壳体Ｃ之弹片Ｃ１结构设计，由于屏蔽壳体Ｃ与绝缘座体Ａ之间组装后很容易形成有一间隙，且该弹片Ｃ１在组装过程中容易受到外力的影响产生弯折或型变，以致使屏蔽壳体Ｃ组装上必须非常的准确，否则便可能出现屏蔽壳体Ｃ之弹片Ｃ１与线路板Ｂ之金属接点Ｂ２接触不稳定现象，并造成接地效果不良或失效，从而导致使产品瑕疵率大幅提高，则有待从事于此行业者重新设计来加以有效解决。

发明内容

故，创作人有鉴于习用电连接器使用上之问题与缺失，乃搜集相关数据经由多方的评估及考虑，并利用从事于此行业之多年研发经验不断试作与修改，始设计出此种电连接器之接地结构的新型诞生。

本创作之主要目的乃在于座体内部为收容有电气装置，并于电气装置所具之线路板上设有至少一个具电容器之电子组件及可透过电路布线与电容器的接地端相连接之接地点，且接地点处也可进一步形成有焊料，而座体外部罩覆定位有屏蔽壳体，便可将屏蔽壳体上之接地弹片弹性抵触于线路板上对应之接地点处，或是接地点处之焊料上再利用激光焊接方式熔接成为一体，俾使电容器可透过线路板上之接地点与屏蔽壳体之接地弹片形成一共同接地之回路，并提高整体接地的稳定性者。

本实用新型的上述目的通过如下技术手段实现。

一种电连接器之接地结构，系包括有座体、电气装置及屏蔽壳体，其中：

该座体前方处为具有对接槽，并于对接槽外侧处形成有可收容电气装置之容置空间；

该电气装置为具有基座及至少一个定位于基座上之线路板，而基座前方处之复数弯折状对接端子之卷曲端为位于座体的对接槽处，并于线路板上设有至少一个具电容器之电子组件及可透过电路布线与电容器的接地端相连接之接地点，且基座后方处之复数定位端子为穿出座体外部与预设电路板形成电性连接；

该屏蔽壳体为罩覆定位于座体外部，并于屏蔽壳体上设有至少一个可弹性抵触于线路板上对应之接地点处利用激光焊接方式熔接成为一体之接地弹片，俾使电容器可透过线路板之接地点与屏蔽壳体之接地弹片形成接地回路。

上述座体之对接槽与容置空间之间为连通有复数穿置信道，并于电气装置之基座前方处穿设有复数对接端子，且对接端子所具之卷曲端为位于对接槽处，而尾端则由穿置通道处伸出连接至线路板上。

上述座体上为开设有至少一个镂空部，并使屏蔽壳体上之接地弹片穿过镂空部，再弹性抵触于线路板接地点处对应之焊料上利用激光焊接方式熔接成为一体。