[实用新型]光学鼠标感测器模块

说明书

技术领域

本实用新型有关一种光学鼠标，特别是一种光学鼠标感测器模块。 

背景技术

光学鼠标以其内部的影像感测器撷取光学鼠标所放置的表面的影像，经由鼠标移动造成撷取影像的变动情形，而使显示屏上的游标(cursor)做一相关的移动。 

传统的一种光学鼠标的光学感测模块是使发光芯片进行晶体管外型(TO)封装或灯型(lamp)封装，其中晶体管外型(TO)封装价格高，而灯型封装虽然价格便宜，但是合格率及精确度不佳，且封装体积大，如图1所示为已知的一种以灯型封装的LED作为光源的光学感测模块30，其中LED 32是设置于一电路板34上，而影像感测元件36是设置于一固定座38内侧，LED 32与影像感测元件36之间还设置一透镜构件40，藉以将LED 32所产生的光束42经由透镜构件40的汇聚而投射至桌面44，又桌面44反射的光束42经由透镜构件40的汇聚而成像于影像感测元件36，在此种设计中，由于LED 32的封装体积大，使得LED 32所产生的光束42需经长距离的光程到达桌面44再反射至影像感测元件36，因此，容易造成整个光程上的光损失。 

传统的另一种光学鼠标的光学感测模块是将发光芯片、影像感测元件及透镜等光构，封装在同一颗IC元件中，使一颗IC元件即具有光学鼠标感测模块的功能，然而此种设计的封装成本高，且一旦IC元件中的发光芯片、影像感测元件或透镜不良时，无法仅更换其中之一个不良构件，而需更换所有元件再进行重新封装，因此造成元件浪费而无法降低制作成本。 

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型目的之一是提供一种光学鼠标感测器模块，其使用表面黏着元件(SMD)封装型的发光芯片封装体，且发光芯片封装体与影像感测 元件设置于同一基板上，使整个光学鼠标感测器模块的元件尺寸缩小，可有效缩小光学鼠标感测器模块至外界表面的距离，降低光束在整个光程上的光损失，进而增加光学鼠标的灵敏度，且增加生产合格率。 

本实用新型目的之一是提供一种光学鼠标感测器模块，其具有省电、节能及保障眼睛安全的功效。 

本实用新型目的之一是提供一种光学鼠标感测器模块，其表面黏着元件(SMD)封装型的发光芯片封装体具有更换容易且使光学鼠标感测器模块的合格率佳及精确度高的优点。 

为了达到上述目的，本实用新型一实施例的光学鼠标感测器模块包含：一具有一下表面的基板；一影像感测元件设置于基板的下表面；以及一表面黏着元件封装型的发光芯片封装体，电性连接于基板的下表面，发光芯片封装体产生一光束投射至一外界表面，外界表面将光束反射至影像感测元件。 

附图说明

图1所示为已知的一种以灯型封装的LED作为光源的光学感测模块。 

图2所示为本实用新型一实施例光学鼠标感测器模块的结构示意图。 

图3所示为本实用新型一实施例光学鼠标感测器模块中的光程示意图。 

【主要元件符号说明】 

10        光学鼠标感测器模块 

12        基板 

121       下表面 

14        影像感测元件 

16        发光芯片封装体 

161       焊点 

18        外界表面 

20        光束 

30        光学感测模块 

32        LED 

34        电路板 

36        影像感测元件 

38        固定座 

40        透镜构件 

42        光束 

44        桌面 

具体实施方式

图2所示为本实用新型一实施例光学鼠标感测器模块的结构示意图。在本实施例中，如图所示，一光学鼠标感测器模块10包含一基板12，在一实施例中基板为一电路板，其具有一下表面121；一影像感测元件14，设置于基板12的下表面121，影像感测元件14例如是一电荷耦合元件或是一互补金氧半导体影像感测元件；以及一发光芯片封装体16，电性连接于基板12的下表面121，其中发光芯片封装体16为一表面黏着元件(SMD)封装体，且以焊接方式将封装体的数个焊点161设置于基板12的下表面121。在一实施例中，发光芯片封装体16为一垂直共振腔面射型激光(VCSEL)进行SMD封装所构成。