[实用新型]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201120569790.7 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN202817011U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 曹先雄;孙春娟 | 申请（专利权）人： | 湘能华磊光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明 |
| 地址： | 423038 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
1.一种发光二极管封装结构，包括：正极支架(11)、负极引线(121)、芯片(4)、正极焊线(51)、负极焊线(52)、定位胶(62)和荧光胶层(3)；所述正极支架(11)包括支撑台(111)和正极引线(112)，所述芯片(4)固定于所述支撑台(111)上，所述正极焊线(51)的两端各分别与所述芯片(4)的正极和所述正极引线(112)的一端相连，所述负极焊线(52)的两端分别与所述芯片(4)的负极和所述负极引线(121)的一端相连，其特征在于，所述定位胶(62)填充于所述芯片(4)四周，所述芯片(4)的上表面设置所述荧光胶层(3)。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述定位胶(62)的上表面与所述芯片(4)上表面平齐。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，还包括填充胶(61)和透镜罩(2)，所述透镜罩(2)罩于所述芯片(4)上方，所述填充胶(61)填充于所述透镜罩(2)的内侧至所述荧光胶层(3)和所述定位胶(62)的上表面之间。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，还包括基板(10)，所述正极支架(11)和所述负极引线(121)安装于所述基板(10)的两侧；所述负极引线(121)和所述正极引线(112)的另一端分别延伸至所述基板(10)的外表面。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述荧光胶层(3)通过涂抹形成于所述芯片(4)上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湘能华磊光电股份有限公司，未经湘能华磊光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120569790.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于生产肉毒碱的方法
- 下一篇：一种太阳能板
