[实用新型]小型化叠层多频圆极化天线有效
申请号: | 201120570553.2 | 申请日: | 2011-12-31 |
公开(公告)号: | CN202474201U | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 周露涛;许赛卿;方明;朱慧光;王信权;黄伟 | 申请(专利权)人: | 嘉兴佳利电子股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q21/30 |
代理公司: | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人: | 王从友 |
地址: | 314003 浙江省嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 小型化 叠层多频圆 极化 天线 | ||
1.小型化叠层多频圆极化天线,其特征在于:该圆极化天线采用叠层方式,包括上层介质基片(1)、中层介质基片(2)、底层低介板(3)、第一同轴馈电探针(41)、第二同轴馈电探针(42)和第三同轴馈电探针(43);上层介质基片(1)上设有切角的上层矩形金属微带(11),中层介质基片(2)上设有中层矩形金属微带(21),底层低介板(3)上表面设有金属地板(31),底层低介板(3)下表面设有功分馈电网络(5);上层介质基片(1)上设有一个圆孔A,所述的第一同馈电轴探针(41)上端设置在圆孔A内,并与上层矩形金属微带(11)相连接;中层介质基片(2)上设有三个圆孔B,所述的第一同轴馈电探针(41)、第二同轴馈电探针(42)和第三同轴馈电探针(43)分别穿过三个圆孔B,并在中层矩形金属微带(21)上设有一个圆孔C,所述的第一同轴馈电探针(41)穿过圆孔C,第二同轴馈电探针(42)和第三同轴馈电探针(43)的上端与中层矩形金属微带(21)相连接;底层低介板(3)和金属地板(31)上分别设有三个圆孔D和圆孔E,所述的第一同轴馈电探针(41)、第二同轴馈电探针(42)和第三同轴馈电探针(43)分别穿过三个圆孔D和圆孔E,第二同轴馈电探针(42)和第三同轴馈电探针(43)分别与功分馈电网络(5)的两个端口相连接。
2.根据权利要求1所述的小型化叠层多频圆极化天线,其特征在于:第一同轴馈电探针(41)与第二同轴馈电探针(42)和第三同轴馈电探针(43)在中层几何中心分别构成90度和180度夹角,第二同轴馈电探针(42)与第三同轴馈电探针(43)在中层几何中心构成90度夹角。
3.根据权利要求1或2所述的小型化叠层多频圆极化天线,其特征在于:功分馈电网络(5)由第一微带线(51),第二微带线(52),第三微带线(53),第四微带线(54),第五微带线(55)和贴片电阻(56)构成;第一微带线(51)与第五微带线(55)相连接,第二微带线(52)与第三微带线(53)相连接,第三微带线(53)与第五微带线(55)相连接并同时与第四微带线(54)相连接,贴片电阻同时与第二微带线(52)和第一微带线(51)相连接,第一微带线(51)一端与第三同轴馈电探针43连接,第二微带线(52)与第二同轴馈电探针(42)连接。
4.根据权利要求1或2所述的小型化叠层多频圆极化天线,其特征在于:上层矩形金属微带(11)、中层矩形金属微带(21)均采用金属金或银或铜片,上层介质基片(1)和中层介质基片(2)均采用高介电常数陶瓷。
5.根据权利要求3所述的小型化叠层多频圆极化天线,其特征在于:上层矩形金属微带(11)、中层矩形金属微带(21)均采用金属金或银或铜片,上层介质基片(1)和中层介质基片(2)均采用高介电常数陶瓷。
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