[实用新型]小型化叠层多频圆极化天线有效

专利信息
申请号: 201120570553.2 申请日: 2011-12-31
公开(公告)号: CN202474201U 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 周露涛;许赛卿;方明;朱慧光;王信权;黄伟 申请(专利权)人: 嘉兴佳利电子股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q21/30
代理公司: 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 代理人: 王从友
地址: 314003 浙江省嘉*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 小型化 叠层多频圆 极化 天线
【权利要求书】:

1.小型化叠层多频圆极化天线,其特征在于:该圆极化天线采用叠层方式,包括上层介质基片(1)、中层介质基片(2)、底层低介板(3)、第一同轴馈电探针(41)、第二同轴馈电探针(42)和第三同轴馈电探针(43);上层介质基片(1)上设有切角的上层矩形金属微带(11),中层介质基片(2)上设有中层矩形金属微带(21),底层低介板(3)上表面设有金属地板(31),底层低介板(3)下表面设有功分馈电网络(5);上层介质基片(1)上设有一个圆孔A,所述的第一同馈电轴探针(41)上端设置在圆孔A内,并与上层矩形金属微带(11)相连接;中层介质基片(2)上设有三个圆孔B,所述的第一同轴馈电探针(41)、第二同轴馈电探针(42)和第三同轴馈电探针(43)分别穿过三个圆孔B,并在中层矩形金属微带(21)上设有一个圆孔C,所述的第一同轴馈电探针(41)穿过圆孔C,第二同轴馈电探针(42)和第三同轴馈电探针(43)的上端与中层矩形金属微带(21)相连接;底层低介板(3)和金属地板(31)上分别设有三个圆孔D和圆孔E,所述的第一同轴馈电探针(41)、第二同轴馈电探针(42)和第三同轴馈电探针(43)分别穿过三个圆孔D和圆孔E,第二同轴馈电探针(42)和第三同轴馈电探针(43)分别与功分馈电网络(5)的两个端口相连接。

2.根据权利要求1所述的小型化叠层多频圆极化天线,其特征在于:第一同轴馈电探针(41)与第二同轴馈电探针(42)和第三同轴馈电探针(43)在中层几何中心分别构成90度和180度夹角,第二同轴馈电探针(42)与第三同轴馈电探针(43)在中层几何中心构成90度夹角。

3.根据权利要求1或2所述的小型化叠层多频圆极化天线,其特征在于:功分馈电网络(5)由第一微带线(51),第二微带线(52),第三微带线(53),第四微带线(54),第五微带线(55)和贴片电阻(56)构成;第一微带线(51)与第五微带线(55)相连接,第二微带线(52)与第三微带线(53)相连接,第三微带线(53)与第五微带线(55)相连接并同时与第四微带线(54)相连接,贴片电阻同时与第二微带线(52)和第一微带线(51)相连接,第一微带线(51)一端与第三同轴馈电探针43连接,第二微带线(52)与第二同轴馈电探针(42)连接。

4.根据权利要求1或2所述的小型化叠层多频圆极化天线,其特征在于:上层矩形金属微带(11)、中层矩形金属微带(21)均采用金属金或银或铜片,上层介质基片(1)和中层介质基片(2)均采用高介电常数陶瓷。

5.根据权利要求3所述的小型化叠层多频圆极化天线,其特征在于:上层矩形金属微带(11)、中层矩形金属微带(21)均采用金属金或银或铜片,上层介质基片(1)和中层介质基片(2)均采用高介电常数陶瓷。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉兴佳利电子股份有限公司,未经嘉兴佳利电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120570553.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top