[实用新型]带有通孔电镀铜凸点的硅圆片减薄夹具有效
| 申请号： | 201120571109.2 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN202513134U | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;陈照辉;汪学方;王宇哲 | 申请（专利权）人： | 刘胜 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 李平 |
| 地址： | 200120 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 通孔电 镀铜 硅圆片减薄 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有通孔电镀铜凸点的硅圆片减薄夹具,包括夹具圆片,其特征在于夹具圆片上设有可容纳减薄硅圆片上铜凸点的沟槽，夹具圆片上设有用于减薄硅圆片与夹具圆片对准用的标记，经电镀在硅圆片的正面设有铜凸点，带有电镀铜凸点的硅圆片与夹具圆片对准用的标记对准并固定。
2.根据权利要求1所述的带有通孔电镀铜凸点的硅圆片减薄夹具，其特征在于所述夹具圆片上的沟槽的宽度大于硅圆片上铜凸点的直径，深度大于硅圆片上铜凸点的高度，其截面为方形或半圆形或倒梯形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
