[实用新型]可调整高度的引线框架处理装置有效
申请号: | 201120571212.7 | 申请日: | 2011-12-31 |
公开(公告)号: | CN202487542U | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 王振荣;黄春杰;黄利松 | 申请(专利权)人: | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 李强 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 可调整 高度 引线 框架 处理 装置 | ||
1.可调整高度的引线框架处理装置,包括槽体及支架,所述支架设置于槽体上方,其特征在于,所述支架与槽体之间设置有可水平移动的支撑架;所述支撑架为矩形框,支撑架套装在槽体外围且可沿水平方向移动;所述支架与支撑架通过运动换向装置传动连接;所述运动换向装置将支撑架水平移动转化为支架的上下运动。
2.根据权利要求1所述的可调整高度的引线框架处理装置,其特征在于,所述支撑架上表面设置有轨迹基板;轨迹基板沿水平方向的两端高度不同;支架下表面设置有导轮架;轨迹基板在随支撑架水平移动过程中与导轮架相配合驱动支架上下运动。
3.根据权利要求2所述的可调整高度的引线框架处理装置,其特征在于,所述槽体上端设置有自槽体向外延伸的定位板;所述支撑架位于定位板下方且套装在槽体外围;所述定位板上设置有通孔;所述导轮架穿过通孔。
4.根据权利要求2或3所述的可调整高度的引线框架处理装置,其特征在于,所述导轮架下端设置有可转动的导轮;所述导轮在轨迹基板水平运动过程中始终与轨迹基板的上表面接触。
5.根据权利要求4所述的可调整高度的引线框架处理装置,其特征在于,所述的上表面为斜面。
6.根据权利要求3所述的可调整高度的引线框架处理装置,其特征在于,所述延伸板上设置有定位套;支架上设置有滑轴;滑轴插入定位套内且可在定位套内滑动。
7.根据权利要求1所述的可调整高度的引线框架处理装置,其特征在于,槽体上设置有自槽体向外延伸的支撑板,所述支撑板设置在延伸板下方;支撑板上设置有可转动的支撑轮,所述支撑架支撑在支撑轮上。
8.根据权利要求1所述的可调整高度的引线框架处理装置,其特征在于,还包括驱动装置,驱动装置与支撑架传动连接;驱动装置驱动支撑架水平移动。
9.根据权利要求7所述的可调整高度的引线框架处理装置,其特征在于,所述驱动装置与支撑架通过齿条与齿轮的组合传动连接;所述齿条与支撑架连接;所述齿轮安装于驱动装置的输出轴上。
10.根据权利要求7所述的可调整高度的引线框架处理装置,其特征在于,所述驱动装置为减速电机。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海新阳半导体材料股份有限公司,未经上海新阳半导体材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120571212.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种功率二极管的安装结构
- 下一篇:一种高价离子源的调制装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造