[实用新型]一种点胶治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片制造辅具，尤其涉及一种点胶治具。 

背景技术

点胶，是一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。点胶的应用范围非常广泛，大到飞机轮船，小到衣服玩具等生产，都可能需要点胶。传统的芯片点胶无法控制点胶时滴胶量的多少，更难控制胶水在芯片上分布均匀，因此点胶的效果通常不好，因此提供一种方便实用的点胶治具是十分必要的。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种点胶治具用以解决上述问题。 

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现： 

一种点胶治具，其包括下模块、上模块及滑块，所述下模块顶部中间位置设置有芯片安装槽，所述下模块顶部自芯片安装槽外沿向外高度逐渐降低，所述芯片安装槽下方设置有贯通下模块的滑块轨道，所述滑块轨道内设置有滑块。 

进一步的，所述下模块顶部呈平顶的锥状结构。 

本实用新型的有益效果为：结构简单，易于操作，能够实现各个芯片在点胶过程中芯片上粘附胶水量均匀，且治具易于清理。 

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。 

图1为本实用新型所述的一种点胶治具工作状态示意图。 

图2为本实用新型所述的一种点胶治具下模块示意图 

图3为本实用新型所述的一种点胶治具滑块示意图 

图4为本实用新型所述的一种点胶治具上模块示意图 

图中： 

1、下模块；2、滑块轨道；3、芯片安装槽；4、滑块；5、上模块；6、芯片。 

具体实施方式

如图1所示实施例中，本实用新型所述的一种点胶治具，包括下模块1、上模块5及滑块4，所述下模块1顶部中间位置设置有矩形的芯片安装槽3，所述下模块1顶部自芯片安装槽3外沿向外高度逐渐降低，所述芯片安装槽3下方设置有贯通下模块的滑块轨道2，所述滑块轨道2内设置有滑块4，所述下模块1顶部呈平顶的锥装结构。 

工作时将滑块4完全放入滑块轨道2中使其上端与芯片安装槽3下端处于同一平面，在芯片安装槽3内滴入胶水，然后将芯片放入芯片安装槽3内，再在芯片上方滴胶水，完成后将上模块5压到芯片6上并施加一定的压力，此时芯片6周围多余的胶水受到挤压会溢出并沿下模块1顶端的倾斜端面流出，完成后只需清理芯片6四周胶水即可。本装置结构简单，易于操作，能够实现各个芯片6点胶过程中芯片6上粘附胶水量均匀。