[实用新型]静电吸附盘安装工具有效
| 申请号： | 201120571423.0 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN202373568U | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 辛笛;李文;张绪彪;袁成宝 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 430205 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 静电 吸附 安装 工具 | ||
【权利要求书】：
1.一种静电吸附盘安装工具，所述静电吸附盘通过若干螺钉安装于底座上，所述静电吸附盘上设有若干与所述螺钉相匹配的螺钉孔，其特征在于，所述静电吸附盘安装工具包括一圆盘状本体，所述圆盘状本体的直径大于或者等于所述静电吸附盘的直径，所述圆盘状本体对应所述静电吸附盘上的螺钉孔设有相应的通孔，所述通孔的直径大于相应螺钉的螺帽的外径。
2.根据权利要求1所述的静电吸附盘安装工具，其特征在于，所述通孔包括若干第一通孔和若干第二通孔，所述第一通孔的直径大于所述第二通孔的直径，相邻第一通孔之间设有一个或多个第二通孔。
3.根据权利要求2所述的静电吸附盘安装工具，其特征在于，所述第一通孔的数量是四个。
4.根据权利要求2所述的静电吸附盘安装工具，其特征在于，所述第二通孔的数量是八个。
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的静电吸附盘安装工具，其特征在于，所述圆盘状本体的一个表面上设有螺钉顺序标识。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
