[实用新型]一种手机及侧面按键结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机等消费类电子产品及其侧面的按键结构领域，更具体的说，改进涉及的是一种活动行程和可承受压力不受开关限制的按键结构。

背景技术

现有手机等消费类电子产品的侧面往往都设置有按键，用于对应壳体内部焊接在主板上的微动开关。而普通的微动开关仅有0.3mm左右较小的行程，通常也只能承受100gf左右较小的压力。

但是，由于这些微动开关一般是以SMT(Surface Mounted Technology，即表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺)贴片的方式焊接在主板上的，在被撞击或不慎跌落的情况下，容易通过按键对微动开关施加过大的破坏力，从而导致微动开关的脱落及其焊盘的损坏。

因此，现有技术尚有待改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种手机及侧面按键结构，可使按键的行程不受限制，并防止开关及其焊盘被损坏。

本实用新型的技术方案如下：一种侧面按键结构，包括活动设置在壳体侧面的按键以及固定设置在电路板上的开关；其中：所述开关设置为具有一活动臂的行程开关，所述按键在移动的过程中，用于从所述行程开关的侧面接触并按压所述活动臂。

所述的侧面按键结构，其中：所述按键包括一体连接的键帽和键柱；在所述键柱的侧壁上延伸出一用于从所述行程开关的侧面接触并按压所述活动臂的拨杆。

所述的侧面按键结构，其中：所述拨杆包括呈角度一体连接的延伸一部和延伸二部；所述延伸二部沿所述键柱的轴向设置。

所述的侧面按键结构，其中：所述延伸一部垂直连接在所述键柱的侧壁上。

所述的侧面按键结构，其中：所述延伸二部上用于最先接触所述活动臂的接触端设置有倒角。

所述的侧面按键结构，其中：所述壳体上设置有适配所述键帽通过的按键孔，所述壳体的内侧设置有托台，与所述按键孔相对应，所述托台上设置有适配所述键柱穿过的通孔。

所述的侧面按键结构，其中：在所述按键与壳体之间设置有用于使所述按键恢复常态的弹簧；所述弹簧套设在所述键柱上，并支撑在所述拨杆与托台之间。

所述的侧面按键结构，其中：所述电路板的边沿设置有适配容纳所述托台的开口槽。

所述的侧面按键结构，其中：所述开关以SMT方式贴片在所述电路板上；所述活动臂设置在所述开关的侧面。

一种手机，包括壳体及其内部的电路板，其特征在于：在所述壳体上设置有上述中任一项所述的侧面按键结构。

本实用新型所提供的一种手机及侧面按键结构，由于采用了行程开关，按键从行程开关的侧面接触并按压开关，进而使得按键的行程可以不受开关行程的限制，也避免了开关承受来自正面的压力，避开了在被撞击或不慎跌落的情况下由按键传导至开关上的较大破坏力，有效地防止了开关及其焊盘被损坏的风险。

附图说明

图1是本实用新型处于常态下的侧面按键结构图。

图2是本实用新型处于按压状态下的侧面按键结构图。

图3是本实用新型侧面按键结构中的按键结构图。

图4是本实用新型侧面按键结构中的壳体内侧结构图。

图5是本实用新型侧面按键结构中的电路板及其行程开关的结构图。

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式。

如图1所示，图1是本实用新型处于常态下的侧面按键结构图，该侧面按键结构设置在产品的外壳110与电路板120之间，包括按键130和开关140；所述按键130活动设置在壳体110的侧面，例如手机壳体的两侧或顶侧；所述开关140焊接在电路板120上，所述电路板120位于所述壳体110的内部；其中，所述开关140设置为行程开关，所述行程开关140具有一摆动式或伸缩式的活动臂141，图1所示为摆动式的活动臂141，结合图2所示，图2是本实用新型处于按压状态下的侧面按键结构图，所述按键130在移动的过程中，用于从所述行程开关140的侧面接触并按压所述活动臂141，以避免从所述行程开关140的正面施加作用力。