[实用新型]视觉印刷机的板厚自调整机构有效

专利信息
申请号: 201120571725.8 申请日: 2011-12-31
公开(公告)号: CN202428767U 公开(公告)日: 2012-09-12
发明(设计)人: 邱国良 申请(专利权)人: 东莞市凯格精密机械有限公司
主分类号: B41F15/18 分类号: B41F15/18
代理公司: 东莞市创益专利事务所 44249 代理人: 李卫平
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 视觉 印刷机 调整 机构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及PCB板生产设备技术领域,尤其是涉及用于PCB板生产的视觉印刷机。

背景技术

SMT技术(表面组装技术或表面贴装技术)因其具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10左右等优点,被越来越广泛地应用于电子印刷电路板(PCB)行业中。一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。在SMT锡膏印刷PCB板时,其中一道工艺是必须要用刮刀对锡膏挤压印刷,从而把锡膏从钢网转印到PCB板上。现有技术中,钢网为板体结构,中部为承印区,周边相对固定在机座上。印刷时,PCB板需要准确的定位在钢网之承印区下侧,以便钢网上侧的刮刀对锡膏挤压而把锡膏从钢网转印到PCB板上。PCB板定位一般是通过定位支架给予实现,定位支架配合PCB板上升贴合钢网,具有定位和支顶的作用,PCB板则放在定位支架内侧的承载支架上端上,承载支架上端的高度与定位支架顶端的高度差即为PCB板的厚度,由此满足PCB板跟随定位支架上升贴合于钢网。在实际生产中,不同类型的PCB板,其厚度有差异,这时需要进行调整承载支架上端的高度与定位支架顶端的高度差,以匹配PCB板的厚度。现有技术中,对承载支架上端的高度与定位支架顶端的高度差调整,主要是手动调整,调整繁琐,生产效率低,且极易出现误差,影响印刷生产质量,造成不良率高,因而需要进一步改善。

本申请人有鉴于上述习知视觉印刷机之缺失与不便之处,秉持着研究创新、精益求精之精神,利用其专业眼光和专业知识,研究出一种符合产业利用的视觉印刷机的板厚自调整机构。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种结构简单,易管控,调整方便、快捷,有助于生产的连续性,调整更准确的视觉印刷机的板厚自调整机构。

为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

视觉印刷机的板厚自调整机构,包括有与钢网贴合定位的定位支架及承载PCB板的承载支架,承载支架的上端位于定位支架内侧,PCB板则放置在承载支架的上端上,承载支架与定位支架之间设有可自行调整定位出承载支架的上端高度与定位支架顶端高度的高度差的自锁定位器,自锁定位器受视觉印刷机的控制系统自动控制。

上述方案中,自锁定位器为一气动伸缩器件,垂直安装于承载支架和定位支架各自对应外凸的平台之间。

本实用新型采用自锁定位器,实现自动化调整定位来代替手动调整定位,调整更方便、快捷,有助于生产的连续性,且调整更准确,确保生产质量,减少不良率,节约成本。

本实用新型的再一优点是结构简单,科学合理,制作容易,投资成本低,操作简便,大大提升了设备的运行率和可操作性,符合产业利用,提高生产效率。

附图说明:

附图1为本实用新型的其一实施例结构示意图;

附图2为图1实施例的调整示意图;

附图3为图1实施例调整后工作示意图。

具体实施方式:

以下结合附图对本实用新型进一步说明:

参阅图1、2、3所示,为本实用新型的其一实施例结构示意图;本实用新型有关视觉印刷机的板厚自调整机构,包括有与钢网贴合定位的定位支架1及承载PCB板2的承载支架3,承载支架3的上端位于定位支架1内侧,PCB板2则放置在承载支架3的上端上,于承载支架3与定位支架1之间设有可自行调整定位出承载支架的上端高度与定位支架顶端高度的高度差的自锁定位器4,自锁定位器4为一气动伸缩器件,垂直安装于承载支架3和定位支架1各自对应外凸的平台31、11之间。图中,自锁定位器4的底座固定在承载支架3外凸的平台31上,自锁定位器4的伸缩端则朝向定位支架1外凸的平台11;自锁定位器4受视觉印刷机的控制系统自动控制,视觉印刷机的控制系统采用PLC或单片机,该技术为现有视觉印刷机的成熟技术,在此不再一一赘述。

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