[实用新型]扫描架传感器平台的检测装置有效

专利信息
申请号: 201120571872.5 申请日: 2011-12-31
公开(公告)号: CN202382704U 公开(公告)日: 2012-08-15
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 福伊特造纸(中国)有限公司
主分类号: G01B7/04 分类号: G01B7/04;G01B7/30;G01C9/00
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 扫描 传感器 平台 检测 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型属于纸机质量监测用扫描架领域,尤其涉及一种纸机纸幅质量监测用扫描架的传感器平台相对位移的检测装置,用于检测扫描架装配过程或传感器平台移动过程中的位置精度。

背景技术

纸机纸幅监测用扫描架通常由固定扫描头的上、下托架和连接上、下托架的两根立柱组成。上、下托架内侧分别固定有移动传感器平台,传感器平台分为上平台和下平台,扫描头分为上扫描头和下扫描头,上、下扫描头分别被固定在上、下传感器平台内。传感器平台移动时对纸幅来回扫描,经过快速扫描和信息处理,提供精密仪器所需的高分辨率扫描图。上、下扫描头内设有多种传感器,包括定量传感器、水分传感器、灰度传感器、厚度传感器、色度传感器、光泽度传感器等,用于纸幅质量性能的检测。使用上、下扫描头而不是单个扫描头,提高了扫描的效率和准确性。然而上、下双平台的引入使得在扫描架的装配过程中需要检测两个移动平台之间的平行度同时在平台移动时两平台可能发生相对位移,另外,传感器平台需有一定的倾斜度,而很难通过目测准确定位传感器平台的倾斜度。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供扫描架传感器平台的检测装置,该检测装置能检测扫描架的上、下传感器平台在装配过程中的平行度和传感器平台的倾斜度、检测上、下传感器平台在移动过程中的位移变化。

为实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案为:扫描架传感器平台的检测装置,其特征是:包括纸机质量监测系统扫描架的移动架、固定于移动架的传感器平台,所述的移动架和传感器平台均为两个,两个传感器平台倾斜设置。

前述的扫描架传感器平台的检测装置,所述的传感器平台为箱体式结构,其中一个传感器平台内有三个分别为X方向、Y方向、Z方向设置的传感器,另一个传感器平台内设有三个与所述的传感器依次配合的传导铝块。

前述的扫描架传感器平台的检测装置,所述的传感器与传导铝块的配合是指传感器与传导铝块直接接触。

前述的扫描架传感器平台的检测装置,所述的两个移动架相互平行。

前述的扫描架传感器平台的检测装置,所述的传感器为电阻传感器。

本实用新型的有益效果:通过传导铝块和传感器的接触连接,确定XYZ三个方向传感器与传导铝块的相对位移,并由此确定装配过程中两传感器平台的平行度和倾斜角度,还可检测上、下传感器平台在移动过程中的位移变化;简化了扫描架的传感器平台位置精度的检测过程,提高了扫描架调试的效率。

附图说明

图1为本实用新型的传感器平台的整体结构图;

图2为本实用新型的上传感器平台的电阻传感器结构图;

图3为本实用新型的下传感器平台的传导铝块结构图;

图4为本实用新型的上、下传感器平台接触位置示意图;

图5为本实用新型的上、下传感器平台的部位连接关系图;

其中,1上传感器平台,2 下移动架,3电阻传感器,4传导铝块,5 上传感器平台,6下传感器平台,7上下传感器平台接触位置。

具体实施方式

图为本实用新型的优选实施例,下面结合附图对本实用新型作进一步描述:其中,1上传感器平台,2 下移动架,3电阻传感器,4传导铝块,5 上传感器平台,6下传感器平台,7上下传感器平台接触位置。 

根据图1-图5,本实用新型的扫描架传感器平台的检测装置,包括纸机质量监测系统扫描架的移动架、固定于移动架的传感器平台,所述的移动架和传感器平台均为两个,两个传感器平台倾斜设置且在装配过程中应使其相互平行。移动架分为上移动架5和下移动架6,两个移动架相互平行,上传感器平台1和下传感器平台2分别固定于上移动架5和下移动架6的内侧,移动架平移带动传感器平台的移动,传感器平台内设有各种传感器,包括定量传感器、水分传感器、灰度传感器、厚度传感器、色度传感器、光泽度传感器(未图示)等,这些传感器多为非接触传感器,用于纸幅质量性能的检测。

传感器平台为箱体式结构(图1),其中上传感器平台1内有三个分别为X方向、Y方向、Z方向设置的电阻传感器3(图2),电阻传感器3为滑变电阻传感器,下传感器平台2内设有三个与上述的电阻传感器3依次配合的传导铝块4(图3),三个传导铝块4与三个电阻传感器3的位置一一对应,电阻传感器3与传导铝块4的配合是指直接接触(图5)。图4图示了上、下传感器平台接触位置7,为了图示部件的接触连接关系,省略了传感器平台的箱体。

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