[实用新型]挠性覆铜板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种覆铜板，尤其涉及一种挠性印制电路板用挠性覆铜板。

背景技术

挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate，缩写FCCL)是指在绝缘基膜(聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜或聚萘酯薄膜等)上覆以铜箔而成的一种可以反复弯曲的薄片状复合材料，用其制成的挠性印制电路板(FPCB)，非常适合三维空间安装，使布线更加合理、结构更紧凑，节省了安装空间，满足了电子设备轻、薄、短、小化要求，广泛应用于移动电话、数码相机、数码摄像机、笔记本电脑等便携式电子设备中，以及平板显示器、办公自动化设备、汽车电子、仪器仪表、医疗器械、航空航天、军工等领域。

按制造工艺和产品结构分类，挠性覆铜板分为三层法挠性覆铜板(3-Layer FCCL，又称胶粘剂型挠性覆铜板、有胶型挠性覆铜板)和二层法挠性覆铜板(2-Layer FCCL，又称无胶粘剂型挠性覆铜板、无胶型挠性覆铜板)。三层法挠性覆铜板是由铜箔层、胶粘剂层(环氧胶粘剂、丙烯酸酯胶粘剂或聚酯胶粘剂等)、绝缘基膜层组成的三层结构，绝缘基膜与铜箔层之间通过胶粘剂粘接起来；二层法挠性覆铜板是由铜箔层与聚酰亚胺膜层组成的两层结构，铜箔层与聚酰亚胺膜之间没有胶粘剂，它们是通过涂布法、层压法或溅镀法结合在一起的。

由于三层法挠性覆铜板的胶粘剂是直接与铜箔接触的，铜箔蚀刻后胶粘剂层将直接暴露在空气中，因而胶粘剂的耐热性、耐热老化性、阻燃性、耐化学性等直接影响了板材的耐热性、耐热老化性、阻燃性、耐化学性等，因此，三层法挠性覆铜板对胶粘剂的性能要求很高，不仅要求具有高的柔韧性，而且还要求具有高的耐热性、耐热老化性、阻燃性及耐化学性等，目前还没有性能完美的胶粘剂，例如，为了改善胶粘剂的阻燃性而加入的阻燃剂，往往会降低胶粘剂的耐热性、耐化学性。另一方面，不使用胶粘剂的二层法挠性覆铜板，由于板材组成之一的聚酰亚胺具有优异的耐热性、耐热老化性、阻燃性和耐化学性，使到板材也具有优异的耐热性、耐热老化性、阻燃性和耐化学性，但是二层法挠性覆铜板的聚酰亚胺膜层的厚度较厚，厚度一般在12微米以上，聚酰亚胺膜层越厚，板材制造难度越大，而且由于合成聚酰亚胺的原材料价格很高，聚酰亚胺膜层越厚意味着材料成本也越高：对于单面二层法挠性覆铜板，当聚酰亚胺膜层厚度超过20微米时，板材在涂布及亚胺化过程中很容易产生气泡及卷曲，制造难度很大，反之，聚酰亚胺膜层厚度越薄，板材在涂布及亚胺化过程中越不会发生产生气泡及出现卷曲，板材也越平整，也越容易制造；对于双面二层法挠性覆铜板，是采用热固性聚酰亚胺膜两面涂布热塑性聚酰亚胺膜的复合膜与铜箔在320℃以上的高温辊压而成的，所用的复合膜需采用专门的生产设备制造，设备投资大，复合膜的制造难度及材料成本都较高，且板材中的铜箔是与热塑性聚酰亚胺直接接触的，热塑性聚酰亚胺存在耐湿热性、阻燃性较差的问题，会降低板材的耐湿热性、阻燃性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种挠性覆铜板，采用特殊的复合结构，具有优异的耐热性、耐热老化性、阻燃性和耐化学性，而且易于制作，材料成本适中，非常适合用于制作对耐热性、耐热老化性要求高的挠性印制电路板。

为实现上述目的，本实用新型提供一种挠性覆铜板，所述挠性覆铜板为多层复合结构，包括铜箔层、热固性聚酰亚胺层、胶粘剂层及绝缘基膜层，所述胶粘剂层粘接在所述绝缘基膜层与热固性聚酰亚胺层之间，所述铜箔层位于所述热固性聚酰亚胺层上。

所述热固性聚酰亚胺层的厚度为1-5微米。

优选地，所述热固性聚酰亚胺层的厚度为2-3微米。

所述铜箔层的厚度为5-70微米。

所述胶粘剂层的厚度为4-30微米。

所述绝缘基膜层的厚度为7-225微米。

所述热固性聚酰亚胺层通过涂布法将聚酰胺酸溶液涂布在铜箔层毛面上再经高温亚胺化而成。

本实用新型的有益效果：本实用新型的挠性覆铜板由四层不同材料组成，分别是铜箔层、热固性聚酰亚胺层、胶粘剂层、绝缘基膜层，采用热固性聚酰亚胺层与铜箔层直接接触，而不是传统的胶粘剂层或热塑性聚酰亚胺层与铜箔层直接接触，由于热固性聚酰亚胺层比胶粘剂层、热塑性聚酰亚胺层具有更高的耐热性、耐热老化性、阻燃性及耐化学性，该热固性聚酰亚胺层覆盖在胶粘剂层表面，隔绝了胶粘剂层与空气的接触，起到保护胶粘剂层的作用，有助于提高板材的耐热性、耐热老化性、阻燃性和耐化学性；另外，本实用新型的挠性覆铜板易于制作，材料成本适中，非常适合用于制作对耐热性、耐热老化性要求高的挠性印制电路板。