[实用新型]超薄键盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种键盘，特别涉及一种超薄键盘。

背景技术

键盘作为一种常见的输入装置，被广泛运用于电脑及各种不同的电子产品设备的输入。随着电子产品的广泛使用，键盘作为人机交流的手段在整个系统中占有很重要的地位。现有使用的键盘的结构一般由键帽、剪刀脚、橡胶弹性体、薄膜电路板及铝板等组成，当对键帽施加按压力时，键帽向下压掣于橡胶弹性体，使得橡胶弹性体抵触薄膜电路板，从而形成电路导通，实现键盘操作。而随着科技的高速发展，键盘的厚度也在随着人们的要求变得越来越薄。现有在键盘结构制作中，为了使键盘厚度更薄，一般是通过采用尽可能薄的键帽、橡胶弹性体及铝板，但是在保证键盘正常使用的情况下，该种结构的键盘的厚度已经无法再做得更薄，仍然无法满足人们对键盘薄型化的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种超薄键盘，其通过在薄膜电路板及基板上设槽，实现键盘更加薄型化的同时加大键帽的行程，提高键盘输入手感，操作快捷。

为实现上述目的，本实用新型提供一种超薄键盘，包括：基板、设于基板上的薄膜电路板、设于薄膜电路板上方的数个键帽、对应键帽设于薄膜电路板上的弹性体、及对应键帽安装于键帽与基板之间的剪刀脚，所述剪刀脚包括相互交叉且呈转动枢接的第一框体及第二框体，第一框体包括第一底杆、与第一底杆相对的第一顶杆、及连接第一底杆与第一顶杆的相对两第一侧杆，薄膜电路板对应两第一侧杆开设有通槽，基板对应两第一侧杆设有开槽，通槽与开槽上下对应。

所述基板为铝板。

所述剪刀脚中间形成镂空部，弹性体位于该镂空部中，且固定在薄膜电路板上。

所述第二框体包括第二底杆、与第二底杆相对的第二侧杆、及连接第二底杆与第二顶杆的相对两第二侧杆，第一框体的第一底杆与第一顶杆的相对两外侧、及第二框体的第二底杆与第二顶杆的相对两外侧均形成有固定轴，基板上对应固定轴设有钩片，键帽底面对应固定轴设有卡槽，薄膜电路板对应固定轴及基板上钩片设有通孔，第一框体的第一底杆与第二框体的第二底杆上的固定轴穿过通孔分别与基板钩片配合，第一框体的第一顶杆与第二框体的第二顶杆上的固定轴分别与键帽卡槽配合，从而将剪刀脚安装在基板与键帽之间。

所述薄膜电路板上的通槽与通孔连通。

所述第一框体的第一底杆的下表面上凸设有加强部，基板对应加强部设有槽部，加强部嵌合于通槽内。

本实用新型的有益效果：本实用新型的超薄键盘，其通过在薄膜电路板及基板上设槽，键帽下压时剪刀脚第一框体的两第一侧杆轴向可部分容置在槽内，利于实现键盘更加薄型化的同时保证组装结构行程，提高键盘输入手感，操作快捷。

为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为本实用新型的超薄键盘的局部结构分解示意图；

图2为图1的组合结构示意图；

图3为图1中第一框体一实施例的仰视结构图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。

如1-2图所示，本实用新型的超薄键盘，包括：基板1、设于基板1上的薄膜电路板2、设于薄膜电路板2上方的数个键帽4、对应键帽4设于薄膜电路板2上的弹性体(未图示)、及对应键帽4安装于键帽4与基板1之间的剪刀脚3，所述基板1为铝板，该铝板厚度可为0.3mm(毫米)，利于键盘的薄型化设计。键帽4可采用现有技术中的薄型化设计的键帽结构，薄膜电路板2采用厚度0.15mm的薄膜电路板。