[实用新型]风扇导流装置和包括该风扇导流装置的服务器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种风扇导流装置和包括该风扇导流装置的服务器。 

背景技术

目前，计算机领域中机架式服务器广泛采用的散热方式是，在机箱前部或中部放置风扇，提供风流对主板上的发热部件(包括CPU、内存、外插卡等)进行散热。由于缺少针对服务器内发热装置结构设计的气流导流装置，致使风流的散热效率较低，其中，一部分服务器为了提高散热能力，除前部或中部的风扇外，还在机箱外部增加风扇。由此，服务器设置的风扇数量和性能方面都有较高要求，提高了服务器的成本和使用噪音。 

此外，风扇的排列上，仅依据热量安排风扇数量，不存在一个统一通道，无法实现风量的整合输出，散热系统可靠性较低。 

实用新型内容

针对相关技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种风扇导流装置，用来提高散热效能以及减低风扇要求。 

为实现上述目的，本实用新型提供了一种风扇导流装置，包括底板、设置在底板两侧的侧板，以及设置在底板上的挡风件，其中，在侧板与挡风件之间或者挡风件之间形成有风道。 

优选地，底板包括第一板、第二板、与第二板连接的第三板，第一板和第二板相对于第三板倾斜，第一板通过第一板两侧的侧板与第二板连接，并且，通过第一板、第一板两侧的侧板以及第二板限定开口。 

优选地，挡风件包括设置在第一板上的挡风板和设置在第三板上的挡风块，挡风板与挡风块交错布置。 

优选地，风扇导流装置的底板上设置有孔。 

优选地，风扇导流装置还包括与第三板相垂直的支撑件。 

根据本实用新型的另一方面，提供一种包括该风扇导流装置的服务器。 

优选地，服务器还包括风扇、发热装置以及设置在风扇和发热装置之间的位于服务器顶部的横梁，风扇与发热装置之间设置有空腔，横梁上设置有凸起，凸起能够容纳在导流装置的底板上孔中，风扇导流装置位于发热装置的上方。 

优选地，服务器还包括风扇以及与风扇间隔设置的发热装置，风扇导流装置的支撑件设置在风扇与发热装置之间，并且，风扇导流装置位于发热装置的上方。 

优选地，服务器还包括邻近风扇设置的防止风逆流的防逆流装置。 

优选地，防逆流装置包括悬挂在所述风扇出风口前方的活动叶片。 

采用这样的针对发热装置结构设计的风扇导流装置后，风流通过相应狭窄的风道，速度提高，沿发热装置的散热效能得到提高。在风扇与发热装置间的空腔，实现了风扇风流的整合输出，散热系统的可靠性能增强。风扇出风口设置的防逆流装置，保证输出风向的一致，以使经发热装置的风量达到最大。 

附图说明

本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中： 

图1是根据本实用新型的包括风扇导流装置的服务器的一种实施方式的示意图。 

图2是根据本实用新型的风扇导流装置的一实施方式的立体图。 

图3是根据本实用新型的风扇导流装置的一实施方式的另一立体图。 

图4是根据本实用新型的风扇导流装置的另一实施方式的立体图。 

具体实施方式

考虑到相关技术中存在的问题，本发明提供一种风扇导流装置。下面 详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。应理解，下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。 

如图1所示，其示出为包括本实用新型的风扇导流装置1的服务器。该服务器还包括风扇6和发热装置2。该发热装置2与风扇6之间设置有空腔。根据本实用新型的风扇导流装置1位于发热装置2的上方。 

如图2、图3与图4所示的风扇导流装置1，包括：由第一板13、第二板14、与第三板15组成的底板；在底板边缘两侧设置的侧板11；以及在第一板13上间隔设置的挡风板8和在第三板上间隔设置的挡风块9。其中，第一板13和第二板14分别与侧板11连接，并彼此间限定开口16供风流穿过，且第一板13与第二板14相对于水平设置的第三板15倾斜。挡风板8与挡风块9交错布置，在侧板11与挡风板8、挡风块9之间或者挡风板8，挡风块9之间形成风道。在风扇导流装置1的底板上设置有孔10，用以在服务器中固定风扇导流装置1。