[实用新型]一种以蓝光芯片激发荧光粉模块的LED光源结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种照明装置，特别是涉及一种LED光源。

背景技术

目前LED封装行业比较成熟的白光封装方案有两种，一种是采用蓝光芯片、红光芯片、绿光芯片三种普光混合成白光，一种是如图1所示，采用蓝光芯片11，然后灌封混合有黄色荧光粉的透明硅胶12，从而混合成白光。但是这两种方式都存在不足，第一种封装方案主要通过三基色混合得到一般的白光，从而色温可以调节的范围很窄；第二种封装方案虽然可以通过荧光粉的配比调节出不同的色温，是LED封装行业生产白光的主要方式，但是由于存在荧光粉粒径大小、配粉硅胶粘度、烘烤条件等多种因素造成荧光粉沉淀速度不一致，使得LED封装厂在调配荧光粉时难度增大，工艺复杂，产品的颜色一致性较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服目前技术的不足，提供一种以蓝光芯片激发荧光粉模块的LED光源结构，不但可以减少复杂的荧光粉配比调配流程，而且产品的颜色一致性能得到显著提高。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种以蓝光芯片激发荧光粉模块的LED光源结构，包括一支架，支架中间设置有一容置空间，一蓝光芯片设置于该容置空间内，蓝光芯片上灌封有一层透明硅胶，透明硅胶上设置有一荧光粉模块。

所述容置空间形成为两级台阶状，即第一级台阶与第二级台阶，且第一级台阶低于第二级台阶，所述蓝光芯片置于第一级台阶内，透明硅胶灌封于容置空间的第一级台阶内，荧光粉模块设置于第二级台阶内。

本实用新型的有益效果为：减少了复杂的荧光粉配比调配流程，且产品的颜色一致性得到显著提高。

附图说明

图1为公知LED封装结构；

图2为本实用新型LED光源结构未灌封硅胶之前的状态示意图；

图3为本实用新型LED光源结构灌封硅胶之后的状态示意图。

具体实施方式

以下将参照附图详细说明本实用新型的以蓝光芯片激发荧光粉模块的LED光源结构。

如图2、3所示，本实用新型以蓝光芯片激发荧光粉模块的LED光源结构包括一支架2，支架2中间设置有一容置空间3，一蓝光芯片4设置于该容置空间3内，蓝光芯片4上灌封有一层透明硅胶5，透明硅胶5上设置有一荧光粉模块6。

在本实施例中，所述容置空间3形成为两级台阶状，即第一级台阶7与第二级台阶8，且第一级台阶7低于第二级台阶8，所述蓝光芯片4置于第一级台阶7内，透明硅胶5灌封于容置空间3的第一级台阶7内，荧光粉模块6设置于第二级台阶8内。

本实用新型通过以下技术方案实现：首先根据色温范围、显色指数等参数要求制备好荧光粉模块6；然后在蓝光芯片4上灌封透明硅胶5从而封装成蓝光光源；最后把荧光粉模块6封装于透明硅胶5上方，从而和蓝光光源组合在一起得到目标色温和显色指数的白光光源。如此，减少了复杂的荧光粉配比调配流程，且产品的颜色一致性得到显著提高。