[实用新型]塑料包装容器

说明书

技术领域

本实用新型属于包装领域，尤其涉及一种塑料包装容器。

背景技术

消费品从制造到零售的整个供应链都需要验证技术，依赖于条形码或二维条码的传统验证技术成本虽低但易于伪造。

射频识别(RFID，Radio Frequency Identification)技术通过射频信号可自动识别目标对象并获取相关数据，故RFID技术获得了广泛应用。在传统的日化用品制作行业中，基于RFID技术的日化用品包装制作方式是将记载有日化用品信息的RFID芯片通过不干胶粘贴于塑料包装容器的表面。

实用新型内容

本实用新型实施例提供塑料包装容器，以改善现有塑料包装容器的RFID芯片贴于表面使得易损伤而致其不能发挥应有作用的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供以下技术方案：

本实用新型实施例提供一种塑料包装容器，可包括：

容器体和射频识别芯片；

其中，所述射频识别芯片依次包含：薄膜基材层、芯片天线层和薄膜覆膜层，所述芯片天线层包含在所述薄膜基材层上印刷导电油墨而形成的天线图形、及与所述天线图形对应电连接的集成电路芯片；

其中，所述容器体和所述射频识别芯片通过注塑或吹塑一体成型；

所述射频识别芯片被包覆于所述容器体的壁部之内。

可选的，所述射频识别芯片被包覆于所述容器体的底壁部之内。

可选的，所述射频识别芯片被包覆于所述容器体的侧壁部之内。

可选的，所述容器体的成型材料包括如下材料的至少一种：

聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物和苯乙烯-丙烯腈共聚物。

可选的，所述射频识别芯片的薄膜基材层和/或薄膜覆膜层的材料包括如下材料的至少一种：

聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物和丙烯腈-苯乙烯共聚物。

可选的，所述射频识别芯片的薄膜基材层和薄膜覆膜层的材料相同；

所述容器体的成型材料和所述薄膜基材层的材料相同。

由上可见，本实用新型实施例提供的塑料包装容器，包括容器体和射频识别芯片；其中，射频识别芯片依次包含：薄膜基材层、芯片天线层和薄膜覆膜层，芯片天线层包含在所述薄膜基材层上印刷导电油墨而形成的天线图形、及与天线图形对应电连接的集成电路芯片；容器体和射频识别芯片通过注塑或吹塑一体成型；射频识别芯片被包覆于容器体的壁部之内，由于将射频识别芯片包裹于塑料包装容器的容器体的壁部之中，使得射频识别芯片不易被破坏和仿制，故而可改善现有塑料包装容器的射频识别芯片贴于表面而导致易于遭破坏或损伤而致其不能发挥应有作用的问题；并且，本实用新型实施例的射频识别芯片通过印刷导电油墨而形成其天线图形，相比传统通过蚀刻法或烫印法来形成铜材质的天线图形而言，可相对降低天线图形制作工艺的复杂度并缩短成品制作时间、减少金属用量、降低制作成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1-a为本实用新型实施例提供的一种射频识别芯片的示意图；

图1-b为本实用新型实施例提供的一种射频识别芯片的剖面结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种RFID芯片制作方法的流程示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种塑料包装容器的示意图；

图4为本实用新型实施例提供的一种塑料包装容器制作方法的流程示意图；

图5-a为本实用新型实施例提供的制作塑料包装容器的阴模示意图；

图5-b为本实用新型实施例提供的制作塑料包装容器的模具闭合示意图；

图5-c为本实用新型实施例提供的制作塑料包装容器的模具分离示意图；

图5-d为本实用新型实施例提供的制作塑料包装容器的模具闭合示意图；

图5-e为本实用新型实施例提供的一种利用模具制得的塑料包装容器的容器体示意图；

图6为本实用新型实施例提供的另一种塑料包装容器制作方法的流程示意图。

具体实施方式

本实用新型实施例提供一种塑料包装容器及塑料包装容器制作方法，以改善现有塑料包装容器的RFID芯片贴于表面使得易损伤而致其不能发挥应有作用的问题。