[实用新型]一种新型超薄USB连接件有效
| 申请号： | 201120573996.7 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN202373734U | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 陈体军 | 申请（专利权）人： | 上海海莱威无线通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/46;H01R13/648 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201204 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 超薄 usb 连接 | ||
1.一种新型超薄USB连接件，其特征在于它包含基体塑料上支架(1)、FPC连接线(2)、FPC加强板(3)、基体塑料下支架(4)、热熔胶(5)、不锈钢外壳(6)、自攻牙螺丝(7)、接地弹片(8)、导电泡棉(9)、金手指(10)和基体(11)，FPC连接线(2)通过双面胶且同时通过FPC加强板(3)上的卡扣扣接在基体(11)上，FPC连接线(2)的一端设置有金手指(10)，金手指(10)通过双面胶固定在基体(11)表面，基体(11)的上方设置有基体塑料上支架(1)，基体塑料上支架(1)和基体塑料下支架(4)之间通过(7)锁紧并通过超声波焊接组装，基体塑料下支架(4)的下方设置有热熔胶(5)，不锈钢外壳(6)通过热熔胶(5)与基体塑料下支架(4)组装，接地弹片(8)的一端与不锈钢外壳(6)通过弹片压接，另一端与基体(11)上的金属转轴压接，且接地弹片(8)通过热熔柱焊接在基体塑料下支架(4)上，导电泡棉(9)设置在不锈钢外壳(6)和FPC连接线(2)的露铜区域中间。
2.根据权利要求1所述的一种新型超薄USB连接件，其特征在于所述的基体(1 1)厚度为2.0mm-3.0mm。
3.利要求1所述的一种新型超薄USB连接件，其特征在于所述的金手指(10)的表面高于基体(11)表面0.01mm-0.05mm。
4.权利要求1所述的一种新型超薄USB连接件，其特征在于所述的金手指(10)表面设置有镀金层。
5.利要求1所述的一种新型超薄USB连接件，其特征在于所述的接地弹片(8)的接触触点区域设置有镀金层。
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