[实用新型]表面发热电热地板结构有效
申请号: | 201120574909.X | 申请日: | 2011-12-17 |
公开(公告)号: | CN202338098U | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 吉亮 | 申请(专利权)人: | 吉亮 |
主分类号: | E04F15/06 | 分类号: | E04F15/06;E04F15/18;F24D13/02 |
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地址: | 150001 黑龙江省哈尔滨*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 发热 电热 地板 结构 | ||
所属技术领域:
本实用新型涉及一种电采暖技术方案,尤其是实现电-热转换最大化,获得最佳节能效果的电采暖技术方案。
背景技术:
目前,在实用新型“自由组合、分室控制、地表墙表电热采暖系统”中提出,根据电-热转换最直接、最迅速、热得最快、也凉得最快的原理及特性,将电加热放于电热拼板的最表层,底层通过隔热层降低反向热损失,直接向室内空间释放热量,从而使“热得最快”原理得到充分运用。之中,将电加热放于电热拼板的最表层、底层设置隔热层、电热拼板的承重功能、绝缘与美化、耐磨性、拼合性等都需要通过制造设计来实现。
发明内容:
为了实现电热拼板表面发热最大化、反向阻热最佳化、承重功能优良、绝缘与美化优质、耐磨性高强、拼合配置便利灵活的目标,本实用新型提供了一种表面发热电热地板结构。
本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是:
表面发热电热地板结构,其特征是:由主框架、电加热层、上部绝缘美化耐磨层、阻热添充物、接线柱、热控保护块6部分组成,电加热层置于主框架上,上部绝缘美化耐磨层置于电加热层上面,主框架下部填充阻热填充物,热控保护块设置在主框架上表面的下面,接线柱镶嵌在主框架上。
主框架是一个薄壁的中空框架,主框架样式,为下面开放、由四周和上面共5个面围成的中空壳体,主框架四周为燕尾形契合齿槽,齿槽中部设有错位凸线,空腔中设纵横承重格子,承重格子的厚度与其它部分保持一致,承重格子下部留有孔洞,承重格子上部为拱形立桥,整个主框架下部留有两纵两横四条走线槽,便于走电源线,走线槽的位置与上面电加热层银浆导电条的位置一致,并且与承重格子保持一致,横向两条走线槽还实现半块错位拼合时,前一个走线槽与后一个走线槽永远对齐,主框架四周与上表面之间,设计成平面与齿槽的错位,即,四面中,两面露出齿槽,两面齿槽被上面板掩盖,契合后齿槽全部被掩盖掉,掩盖面与错位凸线的共同作用,拼合后地面牢固稳定,呈线条结合的美观平面。
电加热层是直接在主框架上平面使用印刷工艺制作超薄银浆导电条和炭浆炭纤维发热条,2条银浆导电条在主框架纵向印制,位置与主框架走线槽对应,这两条银浆导电条只负责本块板送电,主流送电由底部电线完成,炭浆炭纤维发热条在主框架横向印刷制作,呈均匀分布,每条1W,共20条,合计20W。
主框架材料为ABS塑料。
上部绝缘美化耐磨层由依次上下布置的耐磨层、美化层、绝缘层板组成。
绝缘层板为采用通用型单螺杆挤出机挤出成型,选用ABS塑料。
绝缘层板与电加热层和主框架之间用热压胶热压结合,耐磨层为三氧化二铝热压膜。
接线柱与电加热层的连接方式是在主框架上平面的短面接近边缘位置、与底面走线槽对应处,设有一个10*10mm方形凹槽,中间是一个直径6mm的圆孔,圆孔下方设有防水凸缘。电加热层在主框架上平面印刷的银浆导电条通过方形凹槽,铜质接线柱10*10mm方形平面上帽放入方形凹槽与银浆导电条良好结合,上面填平凹槽,下部直径6mm圆柱体穿过圆孔后用螺母紧固,当防水插口与之插合的时候,防水胶套与防水凸缘紧密结合,起到良好防水作用,绝缘层板与主框架热压胶合后,接线柱10*10mm方形平面上帽获得完全封闭。
热控保护块采用热敏金属片开关,在主框架上表面的下面设置一个安放槽加以放置,对万一产生的过热加以保护。
主框架是一个壁厚1.5mm(根据不同材质特性而调整)的中空框架。主框架样式,为下面开放、由四周和上面5面围成的中空壳体。尺寸设计为670mm长、240mm宽、30mm厚。主框架四周设计为燕尾形契合齿槽,实现拼板与拼板无限拼合下去。齿槽宽度设计为10mm,长度设计为30mm,当燕尾齿槽宽端与窄端的缩尺为2mm时,宽端实际尺寸为32mm,窄端实际尺寸为28mm。齿槽之间留有合理公差,齿槽中部设有错位凸线,契合后实现紧密结合。为获得良好承重性,空腔中设纵横承重格子,格子距离长30mm、宽14mm。承重格子的厚度与其它部分保持一致,即1.5mm。承重格子下部留有孔洞,承重格子上部为拱形立桥。整个主框架下部留有两纵两横四条走线槽,便于走电源线。走线槽的位置与上面电加热层银浆导电条的位置一致,并且与承重格子保持一致。横向两条走线槽还实现半块错位拼合时,前一个走线槽与后一个走线槽永远对齐。主框架四周与上表面之间,设计成平面与齿槽的错位,即,四面中,两面露出齿槽,两面齿槽被上面板掩盖,契合后齿槽全部被掩盖掉。这个平面的四周尺寸还要设计成加回齿槽公差,以便上表面紧紧的结合在一起。主框架上表面厚度设计为1mm。
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