[实用新型]模块化式组装结构有效

专利信息
申请号: 201120574971.9 申请日: 2011-12-31
公开(公告)号: CN202423163U 公开(公告)日: 2012-09-05
发明(设计)人: 牟涛 申请(专利权)人: 杭州鸿雁盖伊尔电器有限公司;杭州鸿雁电器有限公司
主分类号: H01H71/08 分类号: H01H71/08;H01H83/04
代理公司: 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 代理人: 胡根良
地址: 310007 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 模块化 组装 结构
【权利要求书】:

1.模块化式组装结构,包括负载端(1),其特征在于:所述负载端(1)底部设有连接凸台(2),所述连接凸台(2)上设有连接金属片(3),所述连接凸台(2)用于固定断路器(4),负载端(1)设有和断路器(4)固定在一起的软连接组合件(5)。

2.如权利要求书1所述的模块化式组装结构,其特征在于:所述负载端(1)侧面设有多个连接钉(6),所述断路器(4)和负载端(1)紧贴的侧面设有定位孔(7)。

3.如权利要求书2所述的模块化式组装结构,其特征在于:所述负载端(1)顶端设有固定爪(8)。

4.如权利要求书1所述的模块化式组装结构,其特征在于:所述负载端(1)上设有测试按键(9)与复位按键(10)。

5.如权利要求书1所述的模块化式组装结构,其特征在于:所述软连接组合件(5)包括对应断路器(4)上连接槽的塑料软扣。

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