[实用新型]一种X波段嵌入式波导匹配负载的短路板有效

专利信息
申请号: 201120574983.1 申请日: 2011-12-27
公开(公告)号: CN202474167U 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 张炳忠;胡德斌;高永森 申请(专利权)人: 中国航空工业第六○七研究所
主分类号: H01P1/24 分类号: H01P1/24;H01P1/26
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 梁瑞林
地址: 214063 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 波段 嵌入式 波导 匹配 负载 短路
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于微波器件领域,涉及对X波段嵌入式波导匹配负载短路板结构的改进。

背景技术

随着机载雷达技术发展,馈电系统结构更加紧凑,对应用在功分网络中的匹配负载提出更高的要求,传统的波导匹配负载已不能满足要求,随之产生了嵌入式波导匹配负载,这种结构的匹配负载体积小,重量轻,在较宽的带宽范围内有较好的匹配效果,能承受较高的连续波功率。目前的一种嵌入式波导匹配负载短路板的结构参见图1去掉散热槽1c剩余的部分。短路板的俯视图轮廓为矩形,在短路板的基板1的上表面有一个矩形凸台1a,矩形凸台1a沿长度方向的中心线和基板1沿长度方向的中心线共线,同时,矩形凸台1a沿宽度方向的中心线和基板1沿宽度方向的中心线也共线,在矩形凸台1a的上表面有一个沿长度方向贯通的、横截面为矩形的装配槽1b,吸收体2的下端插入装配槽1b内,吸收体2的下表面与装配槽1b的槽底通过胶接连接为整体,矩形凸台1a的俯视矩形轮廓与X波段波导横截面的内腔尺寸相配合。嵌入式波导匹配负载装配到波导的端口后,矩形凸台1a插入波导的端口内,通过胶接与波导的端口连接为整体。这种短路板结构的缺点是:散热效果差,使匹配负载的热量难以消散,匹配负载的温度迅速上升,使匹配负载吸收微波杂波的能力下降,导致功分网络的性能下降。

发明内容

本实用新型的目的是:提出一种能提高短路板散热能力的X波段嵌入式波导匹配负载短路板结构,以减缓匹配负载温度的上升速度,防止匹配负载吸收微波杂波的能力下降,保证功分网络的工作性能。

本实用新型的技术方案是:一种X波段嵌入式波导匹配负载的短路板,它的俯视图轮廓为矩形,在短路板的基板1的上表面有一个矩形凸台1a,矩形凸台1a沿长度方向的中心线和基板1沿长度方向的中心线共线,同时,矩形凸台1a沿宽度方向的中心线和基板1沿宽度方向的中心线也共线,在矩形凸台1a的上表面有一个沿长度方向贯通的、截面为矩形的装配槽1b,吸收体2的下端插入装配槽1b内,吸收体2的下表面与装配槽1b的槽底通过胶接连接为整体,矩形凸台1a的俯视矩形轮廓与X波段波导横截面的内腔尺寸相配合;其特征在于,在基板1的下表面中部有3~5条沿基板1长度方向贯通的、间距相等的散热槽1c,散热槽1c的截面积s为0.25mm2~0.5mm2,散热槽1c的横截面形状为矩形、三角形、半圆形其中之一,相邻散热槽1c的间距t为0.5mm~1mm。

本实用新型的优点是:能提高X波段嵌入式波导匹配负载短路板的散热能力,减缓了匹配负载温度的上升速度,防止了匹配负载吸收微波杂波的能力下降,保证了功分网络的工作性能。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图,它是本实用新型横截面的剖视图。图中,左右方向为短路板的宽度方向,纸内外方向为短路板的长度方向。

具体实施方式

下面对本实用新型做进一步详细说明。参见图1,一种X波段嵌入式波导匹配负载的短路板,它的俯视图轮廓为矩形,在短路板的基板1的上表面有一个矩形凸台1a,矩形凸台1a沿长度方向的中心线和基板1沿长度方向的中心线共线,同时,矩形凸台1a沿宽度方向的中心线和基板1沿宽度方向的中心线也共线,在矩形凸台1a的上表面有一个沿长度方向贯通的、截面为矩形的装配槽1b,吸收体2的下端插入装配槽1b内,吸收体2的下表面与装配槽1b的槽底通过胶接连接为整体,矩形凸台1a的俯视矩形轮廓与X波段波导横截面的内腔尺寸相配合;其特征在于,在基板1的下表面中部有3~5条沿基板1长度方向贯通的、间距相等的散热槽1c,散热槽1c的截面积s为0.25mm2~0.5mm2,散热槽1c的横截面形状为矩形、三角形、半圆形其中之一,相邻散热槽1c的间距t为0.5mm~1mm。

本实用新型通过开设散热槽,增大了短路板的散热能力,减缓了匹配负载温度的上升速度,防止了匹配负载吸收微波杂波的能力下降,保证了功分网络的工作性能。

实施例1:X波段波导横截面的内腔尺寸:19.2×4.4mm,矩形凸台1a尺寸:19.15×5.35mm,在基板1的下表面中部有3条沿基板1长度方向贯通的、间距相等的散热槽1c,散热槽1c的截面积s为0.25mm2,短路板的散热槽1c的横截面形状为矩形,相邻散热槽1c的间距t为0.5mm。

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