[实用新型]一种热增强型四边扁平无引脚倒装芯片封装

权利要求书

1.一种热增强型四边扁平无引脚倒装芯片封装件结构，其特征在于包括：

引线框架，沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面，其中引线框架包括芯片载体、多个引脚：

芯片载体，配置于引线框架中央部位，芯片载体四边边缘部位沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面，以及

多个引脚，配置于芯片载体四周，围绕芯片载体呈多圈排列，沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面，其中每个引脚包括配置于该上表面的内引脚和配置于该下表面的外引脚；

第一金属材料层，配置于引线框架的上表面位置；

第二金属材料层，配置于引线框架的下表面位置；

具有凸点的IC芯片，通过倒装焊接配置于引线框架上表面位置的第一金属材料层上；

绝缘填充材料，配置于引线框架的台阶式结构下；

塑封材料，包覆具有凸点的IC芯片、引线框架和第一金属材料层，形成封装件。

2.根据权利要求1所述的一种热增强型四边扁平无引脚倒装芯片封装件结构，其特征在于，散热片通过粘贴材料配置于IC芯片无缘面上。

3.根据权利要求2所述的一种热增强型四边扁平无引脚倒装芯片封装件结构，其特征在于，凸点配置于IC芯片有缘面与芯片载体之间，或者导热隔片通过粘贴材料配置于IC芯片有缘面与芯片载体之间。

4.根据权利要求1所述的一种热增强型四边扁平无引脚倒装芯片封装件结构，其特征在于，上述引线框架具有多个围绕芯片载体排列的引脚，引脚横截面形状为圆形或矩形，排列圈数为单圈、双圈，三圈或三圈以上。

5.根据权利要求1所述的一种热增强型四边扁平无引脚倒装芯片封装件结构，其特征在于，芯片载体每边的多圈引脚排列方式为平行排列或交错排列。