[实用新型]一种印刷电路板压合衬垫

说明书

技术领域

本实用新型涉及压合多层电路板时所使用的衬垫物，尤指一种印刷电路板压合衬垫。 

背景技术

现有技术中关于印刷电路板加工过程中非常重要的压平作业程序，若未能在事前做严苛的要求，则在事后使用中该电路板很容易因使用环境的温度变化而变形，造成电路上的短路情况发生。常用的压合多层电路板所使用的衬垫物是以10～20张牛皮纸同时叠覆于电路板与热压合机之间，但使用牛皮纸的缺点如下：每次压合均需以人工方式计算，因此容易出错且费时；且牛皮纸在压合过程中容易产生碎屑，造成压合品质不良；另外，当产业提升需自动化时，牛皮纸无法配合。为了解决上述问题，人们发明了印刷电路板用的压合垫片。请参阅申请号为99201071.3、授权公告号为CN2369457Y的中国实用新型专利文献，其公开了一种改进结构的压合垫片，由里层两面分别设中间层及外层组成，其中里层为耐高温与恢复系数佳及密度分布均匀的橡胶层，中间层则为耐高温的纤维层，最外层是为热传导性佳的金属层。该压合垫片的缺点在于：橡胶层不耐200℃高温、铜箔易破裂。申请号为088208352、公告号为423786的台湾专利文献公开了另一种压合垫片，其由矽胶层、毛毡层及铁弗龙层所组成，孩毛毡层属中间夹层，除其内里已夹有矽胶层，而两外缘面则分别被铁弗龙所夹覆；该铁弗龙层属于最外层，而由其外至里乃依序夹覆有毛毡层与矽胶层者。该压合垫片的缺点在于：铁氟龙价格昂贵，不符市场需求；铁氟龙贴合不牢，易分离。 

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种耐高温、贴合牢固、不破裂、成本低的印刷电路板压合衬垫。 

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：提供一种印刷电路板压合衬垫，一中央层的两面分别依次粘合无纺布中间层和外层，所述的中央层为矽胶层，所述的外层为铝片。 

上述技术方案的进一步改进在于：采用玻璃纤维含浸树脂为接着层将所述的中间层和所述的铝片粘合。 

本实用新型的有益效果是：本实用新型的印刷电路板压合衬垫的中央层为矽胶层，可以耐高温，外层的铝片散热快、不易破裂且成本低，外层的铝片和无纺布中间层采用玻璃纤维含浸树脂为接着层因此结合牢固。另外，还可以缩短压合过程中的内外层温差至10℃内，减少压合产生的不良皱折现象。 

附图说明

图1是本实用新型印刷电路板压合衬垫的结构剖视图。 

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。 

具体实施方式

请参阅图1，本实用新型的印刷电路板压合衬垫由中央层1和在中央层1的两面分别依次粘合中间层2和外层3组成，其中中央层1为矽胶层，中间层2是无纺布，外层3为铝片，采用玻璃纤维含浸树脂为接着层将所述的中间层2和所述的铝片粘合，经2个小时高温缓慢加工，故贴合紧密。 

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。