[实用新型]电路基板结构有效
| 申请号： | 201120576806.7 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN202385388U | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 陈映妤;龚晏畇 | 申请（专利权）人： | 东元电机股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01R12/55 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;尚群 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 路基 板结 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路基板结构，用于连结一端子台，其特征在于，该电路基板结构包含：
一基板，包含：
一基板本体；以及
一延伸端，自该基板本体延伸出，该延伸端具有一传输部，且该传输部具有至少一固定孔；以及
一电路层，设置于该基板本体，且该电路层电性连结于该延伸端的该传输部；
其中，该固定孔以一固定件固定于该端子台上，以使该端子台电性连结于该电路层。
2.如权利要求1所述的电路基板结构，其特征在于，该延伸端一体成型地自该基板本体延伸出。
3.如权利要求1所述的电路基板结构，其特征在于，该电路层一体成型地自该基板本体延伸至该延伸端的该传输部。
4.如权利要求3所述的电路基板结构，其特征在于，该电路层于该延伸端的部分还包含一铜心层与一锡箔层，该锡箔层将该铜心层密封于该延伸端的表面。
5.如权利要求1所述的电路基板结构，其特征在于，该延伸端具有相对设置的一上表面与一下表面，该电路层分别设置于该上表面与该下表面，且该上表面与下表面的电路层均电性连结于该传输部。
6.如权利要求1所述的电路基板结构，其特征在于，该固定件与该固定孔之间还包含一用于分散该固定件的压力的平面垫片。
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