[实用新型]具有电磁屏蔽功能的热缩缠绕片有效
申请号: | 201120578398.9 | 申请日: | 2011-12-30 |
公开(公告)号: | CN202455731U | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 陈锦龙;张定雄;张明明;饶喜梅;康树峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市沃尔核材股份有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;B32B33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518118 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 电磁 屏蔽 功能 缠绕 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种缠绕片,尤其涉及一种具有电磁屏蔽功能的缠绕片。
背景技术
目前,具有电磁屏蔽功能的缠绕片主要应用于家用电器、网络通讯、汽车电子、航天航空和军工等领域,用于抗电磁干扰、保护电子器体和防止信号泄漏、绝缘保护等目的。将缠绕片缠绕包覆在通信或网络线路、电磁波发射体和电磁屏蔽器件表面,具有一定的电磁屏蔽性能和光老化性能。
然而,上述具有电磁屏蔽功能的缠绕片不具有受热收缩的功能,在应用于电线电缆连接等接口时,由于不能紧紧包覆在接口处会造成信号泄露,不能对其接口处的电磁信号进行良好的屏蔽。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种能够屏蔽低频信号的热缩缠绕片。
为实现上述目的,本实用新型所提供具有电磁屏蔽功能的热缩缠绕片,呈片状,包括包括热缩基材导磁层和热熔胶层。
优选地,所述导磁层由高导磁率高分子材料制成。
优选地,所述热熔胶层由高分子聚合物共混制成。
优选地,所述热熔胶层可进一步为导电热熔胶层。
如上所述,本实用新型具有电磁屏蔽功能的热缩缠绕片,呈片状,包括热缩基材导磁层和热熔胶层。对本产品加热安装,热缩缠绕片在径向收缩的同时,内部热熔胶层熔化,紧紧包覆在通信或网络线路、电磁波发射体和电磁屏蔽器件表面,其热缩基材导磁层能够对电磁信号尤其对低频信号能够进行有效屏蔽。本产品使用方法简单方便、成本低廉,并具有优异的电磁屏蔽性能、力学性能和耐老化性能。
附图说明
图1为本实用新型具有电磁屏蔽功能的热缩缠绕片移除一部分后的示意图;
图中各附图标记说明如下:
热缩基材导磁层 10 热熔胶层 20
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1,其揭示了本实用新型具有电磁屏蔽功能的热缩缠绕片的第一实施例,具有电磁屏蔽功能的热缩缠绕片呈片状,包括热缩基材导磁层10和热熔胶层20。
热缩基材导磁层10可用高导磁率材料制成,高导磁率高分子材料可以以高分子材料为基材,加入一定数量的高导磁率材料共混而成。高导磁率材料包括锰锌铁氧体材料、镍锌铁氧体材料、铜锌铁氧体材料、铁硅铝材料、羰基铁等。
热熔胶层20由高分子聚合物共混制成,可为普通的热熔胶层,由聚乙烯、氟塑料、聚氯乙烯、聚氨酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚己内酯、反式聚异戊二烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-辛烯共聚物、聚丙烯或苯乙烯-丁二烯其中的任一种或任两种以上混合制成。
热熔胶层20还可进一步为导电热熔胶层,例如金属粉热熔胶层,例如银粉热熔胶层、镍粉热熔胶层、锡粉热熔胶层、钛粉热熔胶层、铝粉热熔胶层、铜粉热熔胶层、炭黑热熔胶层或石墨粉热熔胶层或银粉、镍粉、锡粉、钛粉、铝粉、石墨粉、铜粉或炭黑其中的任两种或两种以上的复合热熔胶层。
热缩基材导磁层10采用高导磁率的材料,形成磁通路,通过屏蔽体的吸收衰减以达到屏蔽的效果,能够对电磁信号尤其是低频信号进行有效屏蔽。
综上所述,本实用新型具有电磁屏蔽功能的热缩缠绕片,呈片状,包括热缩基材导磁层10和热熔胶层20。对本产品加热安装,热缩缠绕片在径向收缩的同时,内部热熔胶层20熔化,紧紧包覆在通信或网络线路、电磁波发射体和电磁屏蔽器件表面,其热缩基材导磁层10能够对电磁信号尤其对低频信号能够进行有效屏蔽。本产品使用方法简单方便、成本低廉,并具有优异的电磁屏蔽性能、力学性能和耐老化性能。
本实用新型并不局限于上述具体实施方式,熟悉本技术领域的人员还可据此做出多种变化,但任何与本实用新型等同或相类似的变化都应涵盖在本实用新型权利要求范围内。
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