[发明专利]集成电路装置

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路领域的测试技术，尤其涉及一种可对芯片微断路进行实时检测的集成电路装置。

背景技术

在手机出货前需要对手机进行可靠性测试，常用的测试方法是抽取部分机器进行跌落、滚筒、扭曲等测试若测试通过，则认为此批手机满足可靠性要求，可以出货。

然而，用户在使用手机过程中，经常会发生手机跌落、弯折等情况。这种情况容易导致手机内部的PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)弯折，使得焊接在PCB上的BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)芯片的焊脚受力，进而使得焊脚与对应的PCB上的焊盘之间发生微断路。

微断路是指：焊脚与焊盘的电连接有时良好、有时断开。对于发生了跌落或者弯折等使用不当的手机，其内部可能会出现了微断路，但是出现微断路的电路并不一定时时处于断开状态，也就是说微断路具有一定的隐蔽性；这样，用户只能在该手机发生功能不良时才会意识到手机出了问题。

现有技术中的手机可靠性测试方法是疲劳性测试，仅用于测试出厂前被抽样的手机，而无法对出售给用户使用的手机进行检测，因此，测试的覆盖率无法达到100％。如果用户使用的手机出现了微断路故障，由于没有对应的检测方法，使得用户在手机发生跌落或者弯折等使用不当的情况后，无法实时地了解手机中芯片发生微断路的情况，在紧急情况下可能会耽误事情。

发明内容

本发明的实施例提供一种集成电路装置，可以实时检测该装置中芯片发生微断路的情况。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一种集成电路装置，包括：电路板、焊接在所述电路板上的芯片及设置在所述电路板上的电压输入端、分压电阻和控制模块；所述芯片的偶数个空闲焊脚中每两个空闲焊脚构成空闲焊脚对，每个所述空闲焊脚只存在于一个空闲焊脚对中，所述空闲焊脚对中的两个空闲焊脚间通过形成在所述芯片上的导线电连接构成菊花链支路，每个所述菊花链支路通过形成在所述电路板上的导线组成菊花链链路；所述菊花链链路的输入端通过所述分压电阻与所述电压输入端连接，且所述菊花链链路的输入端还与所述控制模块相连，所述菊花链链路的输出端接地；所述控制模块用于在所述菊花链链路的输入端的电压值超出阈值时提示电路故障。

本发明实施例提供的集成电路装置，充分利用了芯片上的空闲焊脚，将偶数个空闲焊脚组成菊花链链路，通过测量该菊花链链路输入端与输出端之间的电压，并在该电压超出阈值时通过控制模块生成提示信息，可获知该菊花链链路上的至少一个空闲焊脚存在断路，进而可推测与该菊花链链路相邻的非空闲焊脚可能发生断路。因此，达到了实时检测集成电路装置中芯片发生微断路情况的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例集成电路装置的电路结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1示出了一种集成电路装置，该装置包括：电路板(图中未示出)、焊接在该电路板上的芯片11及设置在上述电路板上的电压输入端Vin、分压电阻R1和控制模块12。芯片11通过焊脚焊接在上述电路板上。

其中，芯片11上具有若干个空闲焊脚，这些空闲焊脚独立设置，未与芯片内任何电路有电连接关系。芯片11的偶数个空闲焊脚(例如：焊脚A～焊脚D)中每两个空闲焊脚构成空闲焊脚对，如焊脚A与焊脚B构成第一空闲焊脚对，焊脚C与焊脚D构成第二空闲焊脚对。每个空闲焊脚只存在于一个空闲焊脚对中，即空闲焊脚对之间不包含相同的空闲焊脚。当然，也可以使焊脚A与焊脚D构成一个空闲焊脚对，而焊脚B与焊脚C构成另一个空闲焊脚对；或者焊脚A与焊脚C构成一个空闲焊脚对，而焊脚B与焊脚D构成另一个空闲焊脚对。

空闲焊脚对中的两个空闲焊脚间通过形成在芯片11上的导线电连接构成菊花链支路，即第一空闲焊脚对中的焊脚A通过形成在芯片11上的导线13与焊脚B电连接，构成第一菊花链支路；第二空闲焊脚对中的焊脚C通过形成在芯片11上的导线15与焊脚D电连接，构成第二菊花链支路。