[发明专利]多层布线基板、及多层布线基板的制造方法

权利要求书

1.一种多层布线基板，其特征在于，具有：至少1个绝缘树脂层、配设在所述绝缘树脂层的第一面上的第一布线和配设在所述绝缘树脂层的第二面上的第二布线、以贯通所述绝缘树脂层的方式设置的用于对所述第一布线和所述第二布线进行电连接的通路孔导体，

所述通路孔导体包含金属部分和树脂部分；

所述金属部分具有：

第一金属区域，其含有形成将所述第一布线与所述第二布线电连接的路径的铜粒子的结合体，

第二金属区域，其以选自锡、锡-铜合金、及锡-铜金属间化合物之中的至少1种金属为主成分、

第三金属区域，其与所述第二金属区域接触，以铋为主成分；

形成所述结合体的所述铜粒子彼此间通过相互面接触而形成面接触部，所述第二金属区域的至少一部分与所述第一金属区域接触。

2.根据权利要求1所述的多层布线基板，其中，所述面接触部的至少一部分被所述第二金属区域覆盖。

3.根据权利要求1或2所述的多层布线基板，其中，所述通路孔导体中的所述铜粒子的体积比例为30～90％的范围。

4.根据权利要求1～3中任1项所述的多层布线基板，其中，所述绝缘树脂层是在耐热性树脂片的表面层叠树脂固化物层而成的层叠耐热树脂片。

5.根据权利要求1～3中任1项所述的多层布线基板，其中，所述绝缘树脂层是包含纤维片和浸渗在所述纤维片中的树脂固化物的含纤维树脂片。

6.根据权利要求4或5所述的多层布线基板，其中，所述金属部分的铜(Cu)和锡(Sn)的重量比即Cu/Sn为1.59～21.43的范围。

7.根据权利要求4～6中任1项所述的多层布线基板，其中，所述第一金属区域和所述第三金属区域不接触。

8.一种多层布线基板的制造方法，其特征在于，具备以下工序：

第1工序，其用保护膜被覆绝缘树脂片的表面；

第2工序，其通过经由所述保护膜对所述绝缘树脂片进行穿孔来形成贯通孔；

第3工序，其在所述贯通孔中填充含有铜粒子和锡-铋系软钎料粒子和热固化性树脂的通路膏糊；

第4工序，其在所述第3工序后，通过剥离所述保护膜，使所述通路膏糊的一部分从所述贯通孔中突出而形成的突出部表露；

第5工序，其以覆盖所述突出部的方式在所述绝缘树脂片的至少一面上配置金属箔；

第6工序，其将所述金属箔压接在所述绝缘树脂片的表面，通过所述突出部对所述通路膏糊在低于所述锡-铋系软钎料粒子的熔点的温度下进行压缩，从而形成包含所述铜粒子的结合体的第一金属区域，所述结合体具有所述铜粒子彼此间相互面接触而形成的面接触部；

第7工序，其在所述第6工序后，通过将所述通路膏糊加热到所述锡-铋系软钎料粒子的熔点以上，从而生成至少一部分与所述第一金属区域的表面接触的以选自锡、锡-铜合金及锡-铜金属间化合物之中的至少1种金属为主成分的第二金属区域、和与所述第二金属区域相接的以铋为主成分的第三金属区域。

9.根据权利要求8所述的多层布线基板的制造方法，其中，所述热固化性树脂是环氧树脂。

10.根据权利要求9所述的多层布线基板的制造方法，其中，所述环氧树脂含有在分子中具有至少1个以上的羟基的胺系化合物即固化剂。

11.根据权利要求10所述的多层布线基板的制造方法，其中，所述胺系化合物的沸点为所述锡-铋系软钎料粒子的熔点以上、且在300℃以下的范围。

12.根据权利要求8～11中任1项所述的多层布线基板的制造方法，其中，所述绝缘树脂片是包含纤维片和浸渗在所述纤维片中的未固化树脂的预成形料。

13.根据权利要求8～11中任1项所述的多层布线基板的制造方法，其中，所述绝缘树脂片是在耐热性树脂片的表面具备未固化树脂层的含未固化树脂层片。