[发明专利]导电性粒子、导电性粒子的制造方法、各向异性导电材料及连接结构体有效
申请号: | 201180000705.8 | 申请日: | 2011-03-15 |
公开(公告)号: | CN102272863A | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
发明(设计)人: | 石田浩也;结城彰 | 申请(专利权)人: | 积水化学工业株式会社 |
主分类号: | H01B5/00 | 分类号: | H01B5/00;G02F1/1345;H01B5/16;H01B13/00;H01L21/60;H01R11/01;H01B1/20 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张涛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 导电性 粒子 制造 方法 各向异性 导电 材料 连接 结构 | ||
1.一种导电性粒子,其至少在外表面上具有导电层,
其中,将1g该导电性粒子添加到10mL离子交换水中得到液体,并在密封下于121℃对该液体进行24小时加热后,在加热后的液体中,水相中以导电性粒子换算的有机酸浓度为300μg/g以下。
2.权利要求1所述的导电性粒子,其具有:
基体材料粒子,以及
包覆该基体材料粒子的表面的所述导电层。
3.权利要求1或2所述的导电性粒子的制造方法,该方法使用含6000μg/g以下的有机酸、且pH为5.2~8.5的非电解镀液,通过非电解镀敷形成所述导电层。
4.一种各向异性导电材料,其包含粘合剂树脂和权利要求1或2所述的导电性粒子。
5.一种连接结构体,其具备具有电极的第1连接对象部件、具有电极的第2连接对象部件、以及连接该第1、第2连接对象部件的连接部,其中,
所述连接部由权利要求1或2所述的导电性粒子形成、或由包含该导电性粒子和粘合剂树脂的各向异性导电材料形成,
所述第1连接对象部件的电极和所述第2连接对象部件的电极通过导电性粒子电连接。
6.权利要求5所示的连接结构体,其中,所述第1、第2连接对象部件的电极分别为IZO电极、AZO电极、GZO电极或ZnO电极。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于积水化学工业株式会社,未经积水化学工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180000705.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:光学校准仪
- 下一篇:一种冰箱冷凝器散热系统及其控制方法