[发明专利]一种封装用绝缘环、绝缘环组合件和封装体

权利要求书

1.一种封装用绝缘环，其特征在于，所述绝缘环的通孔贯穿所述绝缘环的顶面和底面，用于容纳芯片；

所述绝缘环的外侧壁在连接引脚的位置具有向外侧延伸的凸起，朝向所述顶面的所述凸起的侧面低于顶面，所述引脚设置在所述侧面上，且引脚中的粘结材料层和表面金属化层低于所述顶面。

2.如权利要求1所述的绝缘环，其特征在于，所述绝缘环为方形绝缘环。

3.如权利要求2所述的绝缘环，其特征在于，所述凸起沿着所在方形边的长度方向延伸至该方形边的两端。

4.如权利要求2所述的绝缘环，其特征在于，所述凸起沿所在方形边的长度方向延伸，且凸起沿所在方形边的长度方向的长度小于所述方形边的长度。

5.如权利要求2所述的绝缘环，其特征在于，所述凸起沿所在方形边的长度方向延伸，且凸起在沿所在方形边长度方向的两端的位置与顶面相接。

6.如权利要求1-5任一项所述的绝缘环，其特征在于，所述绝缘环的材料为氧化铝。

7.如权利要求1-5任一项所述的绝缘环，其特征在于，所述侧面与顶面的距离为130～140μm。

8.如权利要求7所述的绝缘环，其特征在于，所述绝缘环的高度大于200μm。

9.一种绝缘环组合件，其特征在于，所述绝缘环组合件包括绝缘环和连接在绝缘环上的引脚，所述绝缘环的通孔贯穿所述绝缘环的顶面和底面，用于容纳芯片；

所述绝缘环的外侧壁在连接引脚的位置具有向外侧延伸的凸起，朝向所述顶面的所述凸起的侧面低于顶面，所述引脚设置在所述侧面上，且引脚中的粘结材料层和表面金属化层低于所述顶面；引脚中的保护层包覆引脚中其他各层的暴露部分以及与引脚相邻接的顶面。

10.如权利要求9所述的绝缘环组合件，其特征在于，所述绝缘环为方形绝缘环。

11.如权利要求10所述的绝缘环组合件，其特征在于，所述凸起沿着所在方形边的长度方向延伸至该方形边的两端。

12.如权利要求10所述的绝缘环组合件，其特征在于，所述凸起沿所在方形边的长度方向延伸，且凸起沿所在方形边的长度方向的长度小于所述方形边的长度。

13.如权利要求10所述的绝缘环组合件，其特征在于，所述凸起沿所在方形边的长度方向延伸，且凸起在沿所在方形边长度方向的两端的位置与顶面相接。

14.一种封装体，其特征在于，所述封装体包括导电法兰、固定在导电法兰上的绝缘环、连接在绝缘环上的引脚和覆盖在绝缘环上的封盖；所述绝缘环的通孔贯穿所述绝缘环的顶面和底面，通孔与导电法兰和封盖构成的空间用于容纳芯片；

所述绝缘环的外侧壁在连接引脚的位置具有向外侧延伸的凸起，朝向所述顶面的所述凸起的侧面低于顶面，所述引脚设置在所述侧面上，且引脚中的粘结材料层和表面金属化层低于所述顶面，引脚中的保护层包覆引脚中其他各层的暴露部分以及与引脚相邻接的顶面。

15.如权利要求14所述的封装体，其特征在于，所述绝缘环为方形绝缘环。

16.如权利要求15所述的封装体，其特征在于，所述凸起沿着所在绝缘环方形边的长度方向延伸至该方形边的两端。

17.如权利要求15所述的封装体，其特征在于，所述凸起沿所在绝缘环方形边的长度方向延伸，且凸起沿所述方形边的长度方向的长度小于所述方形边的长度。

18.如权利要求15所述的封装体，其特征在于，所述凸起沿所在绝缘环方形边的长度方向延伸，且凸起在沿所述方形边长度方向的两端的位置与顶面相接。