[发明专利]灯以及照明装置

说明书

技术领域

本发明涉及灯以及照明装置，尤其涉及使用了半导体发光元件的灯以及照明装置。

背景技术

近些年，由于发光二极管(LED：Light Emitting Diode)等半导体发光元件与白炽灯或卤素灯(halogen lamp)相比具有效率高以及寿命长的特点，因此期待着能够成为灯的新的光源，将LED(发光二极管)作为光源的LED灯的研究开发也在不断地进展。

众所周知，LED会随着温度的上升而光的输出能力降低，与此同时，寿命也会变短。因此，对于LED灯而言，需要抑制LED的温度上升。

以往曾经公开了一种LED灯，其目的在于抑制LED的温度上升(专利文献1、2、3)。

图13是专利文献1所公开的以往的实施例1所涉及的LED灯80的截面图。

如图13所示，专利文献1所公开的以往的实施例1所涉及的LED灯80包括：由多个LED芯片构成的光源811、灯头812、被设置在光源811与灯头812之间的点亮电路813、以及封装点亮电路813的金属制的外壳部件814。

外壳部件814具有：露出到外部的周边部815、与该周边部815被形成为一体的光源安装部816、以及被形成在周边部815的内侧的凹部814a。

在光源安装部816的上面安装有光源811。光源811由透光性的盖817覆盖。

在外壳部件814的凹部814a的内面被设置有，沿着该内面而被形成的绝缘部件818。

根据具有以上这种构成的以往的LED灯80，由于采用了周边部815与光源安装部816成为一体的外壳部件814，因此，能够使在光源811的LED芯片产生的热，从光源安装部816向周边部815高效率地热传导。据此，能够提高针对光源811的冷却性能，能够抑制LED芯片的温度上升。

并且，在专利文献2中公开了，将在专利文献1所公开的LED灯80进一步改良后的灯泡形LED灯。

专利文献2所公开的灯泡形LED灯，在图13所示的LED灯80的基础上，进一步在光源安装部816与光源811之间形成有导热性树脂。据此，即使是采用了光输出较高的高输出用LED芯片的情况下，也能够抑制LED芯片的温度上升。

并且，图14是专利文献3公开的以往的实施例2所涉及的LED灯的外观斜视图。

如图14所示，专利文献3所公开的以往的实施例2所涉及的LED灯90包括：透光部917、散热部915、驱动电路部(图中未示出)、以及灯头部912，所述透光部917是覆盖被安装了LED的光源模块的透光性的盖，散热部915用于对光源模块所产生的热进行散热，驱动电路用于驱动光源模块，灯头部912被电连接于驱动电路部。

而且，散热部915包括：散热片915a以及用于固定散热片915a的固定筒915b。

根据具有以上这样的构成的以往实施例2所涉及的LED灯90，由光源模块产生的热被传导到散热片915a，并从散热片915a扩散到外部空气中。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1  日本  特开2006-313717号公报

专利文献2  日本  特开2009-037995号公报

专利文献3  日本  特开2009-004130号公报

然而，在专利文献1和2所公开的LED灯80中，由于采用了周边部815和光源安装部816为一体的外壳部件814，因此，在将点亮电路813插入到外壳部件814内时，会受到狭窄的灯头812一侧的开口面积的限制。因此，发生的问题是：在将点亮电路813组装到外壳部件814之时工作效率降低，并且灯的组装工作性也变差。

并且，在专利文献3所公开的LED灯90中，在散热部915内不能产生效率良好的热对流，因此散热片915a的散热效果不能充分地发挥。因此，在专利文献3公开的LED灯90中所出现的问题是，不能充分地抑制LED的温度上升。

发明内容

本发明为了解决上述的问题，目的在于提供一种灯以及照明装置，既不会使灯的组装工作性降低，又能够抑制半导体发光元件的温度上升、防止光束的减弱，而且还能够得到规定的照明度。