[发明专利]部件的布置方法有效
申请号: | 201180001590.4 | 申请日: | 2011-03-14 |
公开(公告)号: | CN102365723A | 公开(公告)日: | 2012-02-29 |
发明(设计)人: | 荒瀬秀和 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52;H05K3/38 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;李巍 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 部件 布置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种部件的布置方法。
背景技术
将有源型(active-type)液晶显示元件和有机电致发光显示元件形 成于玻璃基板。以矩阵状排列于基板的像素各自由布置在所述像素附 近的晶体管控制。然而以目前的技术,不能将结晶半导体的薄膜晶体 管形成于玻璃基板上。因此将使用非晶硅或多晶硅薄膜形成的薄膜晶 体管用于像素的控制。这种薄膜晶体管具有可低廉地制作于大面积的 基板的优势。然而,所述薄膜晶体管具有劣势,即它们比结晶硅更低 的活动性阻止它们以高速运作。为了克服该劣势,预先将大量晶体管 制作于硅片上,然后将之切成单独的片断以布置于基板。
如图6A所示,专利文件1公开了包括多个亲水区域101和环绕各 个亲水区域101的斥水区域102的基板100的制备。接下来,如图6B 所示,将待布置于基板的部件400分散在溶剂300中,其基本上不溶 于水,以制备含部件液体600。部件400的一个表面是亲水的,且要与 基板100结合,而部件400的另一个表面是斥水的。
接下来,如图6C所示,用第一刮板(squeegee)510将水200布 置于多个亲水区域101中。随后,如图6D所示,用第二刮板520施用 含部件液体600以使含部件液体600与布置于亲水区域101中的水201 接触。这个过程中,部件400移入布置于亲水区域101中的水201中。 然后,将水201和包含于含部件液体600中的溶剂去除,以使部件400 固定到亲水区域101上。
引用清单
专利文件
{PTL1}美国专利第7,730,610号,其对应于日本专利第4149507 号。
发明内容
技术问题
在专利文件1中描述的方法是布置部件400于基板100的优异方 法。然而,在该方法中,在形成亲水区域101步骤时,微少的光致抗 蚀剂会残存于亲水区域101上。存在于空气中的疏水材料可以附着于 亲水区域101上。由于这些原因,布置于亲水区域101的水201的含 量就会减少。
结果,含部件液体600在其与水201接触前就迅速地蒸发。这导 致布置部件400的效率显著降低。当为了增加布置于亲水区域101的 水201的含量而增加亲水区域101的面积时,多个部件400会布置到 一个亲水区域101上。或者,部件400会以在平面视图中部件400是 倾斜的状态(“变形状态”)进行布置。
本公开的目的是提供当将部件布置于基板时精确地将部件布置到 预定位置上的方法。
问题的解决方案
本发明是将部件布置于基板的方法,所述方法包括:
制备基板和第一液体的步骤,其中,
所述基板包括斥水区域和亲水区域,
所述斥水区域包括涂覆有氟化合物的表面,
所述斥水区域环绕所述亲水区域,且
所述第一液体是亲水的,
制备含有部件和第二液体的含部件液体的步骤,其中,
所述第二液体不溶于第一液体,且
所述部件包括亲水表面,
在所述亲水区域布置所述第一液体的步骤,
使所述含部件液体与布置于所述亲水区域的所述第一液体接触的 步骤,
去除所述第一液体和所述第二液体以将部件布置于所述亲水区域 的步骤,其中,
所述亲水区域由部件布置区域和液体捕获区域组成,
所述部件布置于所述部件布置区域,
所述液体捕获区域形成于所述部件布置区域的周围,且
所述液体捕获区域包括由下述化学式I表示的表面:
在本说明书中的术语“布置”包括“装配”。在本说明书中的部件 的例子是电部件。
本发明的有益效果
由于具有由化学式I表示的表面的液体捕获区域,本发明的方法可 以显著提高布置部件的效率而不损失布置部件的精确度。
附图说明
图1A至1D是显示在本发明的布置方法中的亲水区域和斥水区域 的透视图。
图2A至2E是显示在本发明的布置方法中的亲水区域和斥水区域 的俯视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造