[发明专利]用于板式封装的自适性图案化有效
申请号: | 201180001658.9 | 申请日: | 2011-02-16 |
公开(公告)号: | CN102549732A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 克里斯多夫·司堪蓝;堤姆·欧尔森 | 申请(专利权)人: | 迪卡科技公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 英属开曼*** | 国省代码: | 开曼群岛;KY |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 板式 封装 图案 | ||
1.一种自适性图案化方法,其包括:
测量面板的多个装置单元中的每一者的位置;
基于相应装置单元中的每一者的所测量位置,创建用于相应多个装置单元中的每一者的单元特定图案;以及
在所述多个装置单元中的每一者之上形成所述单元特定图案,其中每一单元特定图案与所述相应装置单元对准。
2.根据权利要求1所述的自适性图案化方法,其中所述单元特定图案是选自由第一通孔图案、俘获垫和互连迹线图案组成的群组。
3.根据权利要求2所述的自适性图案化方法,其中所述互连迹线图案为再分布层RDL图案,其包括裸片通孔俘获垫、凸块下金属化UBM通孔俘获垫和再分布层RDL图案迹线。
4.根据权利要求2所述的自适性图案化方法,其中每一单元特定图案为与所述相应装置单元对准的常见图案。
5.根据权利要求2所述的自适性图案化方法,其中每一单元特定图案是针对每一装置单元独特地创建的。
6.根据权利要求2所述的自适性图案化方法,其中所述单元特定图案是用无掩模图案化系统形成于所述多个装置单元中的每一者之上。
7.根据权利要求2所述的自适性图案化方法,其进一步包括界定所述多个装置单元中的每一者上的至少一个特征的参考位置,其中与所述多个装置单元中的至少一者的所述参考位置相比,所述所测量位置具有不同的x-y位置或方位。
8.根据权利要求7所述的自适性图案化方法,其进一步包括界定所述多个装置单元中的每一者之上的所述单元特定图案的参考位置,其中与所述多个装置单元中的所述至少一者的所述单元特定图案的所述参考位置相比,所形成的所述单元特定图案具有不同的x-y位置或方位。
9.根据权利要求8所述的自适性图案化方法,其中基于所述相应装置单元中的每一者的所述所测量位置来创建用于所述多个装置单元中的每一者的单元特定图案包括:
计算所述相应多个装置单元中的每一者的所述所测量位置与所述参考位置之间的德尔塔值;以及
使所述单元特定图案的位置从所述多个装置单元中的至少一者的所述单元特定图案的参考位置调整了相同的德尔塔值。
10.根据权利要求9所述的自适性图案化方法,其中所述单元特定图案为通孔,且与所述多个装置单元中的所述至少一者的所述通孔的参考位置相比,所述所形成的通孔的位置具有不同的x-y位置。
11.根据权利要求10所述的自适性图案化方法,其中所述单元特定图案为RDL图案,且与所述多个装置单元中的所述至少一者的所述RDL图案的参考位置相比,所述所形成的RDL图案的位置具有不同的x-y位置或方位。
12.根据权利要求5所述的自适性图案化方法,其中所述单元特定图案为RDL图案,且所述所形成的RDL图案的位置具有与参考RDL图案不同的设计。
13.根据权利要求12所述的自适性图案化方法,其中所述RDL图案是从多个离散的不同设计选项选择或动态地产生。
14.根据权利要求1所述的自适性图案化方法,
其中所述面板的所述多个装置单元布置在多个模块中,使得每一模块包含至少两个装置单元;
其中创建用于所述相应装置单元中的每一者的所述单元特定图案包括基于所述相应装置单元中的每一者的所述所测量位置,创建用于所述相应多个装置单元中的每一者的模块特定图案;以及
其中在所述多个装置单元中的每一者之上形成所述单元特定图案包括在所述多个装置单元中的每一者之上形成所述模块特定图案,其中每一模块特定图案与所述相应模块内的所述相应至少两个装置单元对准。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造