[发明专利]放电灯用电极、高压放电灯、灯单元和投射型图像显示装置有效

专利信息
申请号: 201180001691.1 申请日: 2011-03-04
公开(公告)号: CN102379023A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 坂口淳;北原良树;小野胜广;太田和纪 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01J61/073 分类号: H01J61/073;F21S2/00;G03B21/14;H01J9/02;F21Y101/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 王岳;王忠忠
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电灯 用电 高压 单元 投射 图像 显示装置
【权利要求书】:

1.一种放电灯用电极,具有一端密封于放电灯的发光管的密封部且另一端配置于所述发光管的放电空间内的棒状部,其特征在于,

在所述棒状部的表面存在多个具有不同的晶体取向的晶粒,而且,因所述晶体取向的不同而使存在所述晶粒的各区域的表面状态分别不同,由此在所述棒状部的表面形成有凹凸。

2.根据权利要求1所述的放电灯用电极,其特征在于,所述各区域的表面状态的不同为对所述各晶粒的蚀刻的程度差,在所述棒状部的表面,至少对具有[001]取向的晶粒进行蚀刻。

3.根据权利要求1或2所述的放电灯用电极,其特征在于,在所述棒状部的表面,具有[111]取向的晶粒与具有其他晶体取向的晶粒相比未被蚀刻。

4.根据权利要求1~3的任一项所述的放电灯用电极,其特征在于,所述棒状部由将副成分组成Al、Ca、Cr、Cu、Fe、Mg、Mn、Ni、Si、Sn、Na、K、Mo、U和Th元素的总含量抑制在10[ppm]以下的高纯度钨构成。

5.根据权利要求1~4的任一项所述的放电灯用电极,其特征在于,

在设所述棒状部的所述另一端侧的端面的线粗糙度的最大高度为Ry1,设在所述棒状部的沿长度方向的面中,在从所述另一端侧的端面起到所述一端侧的所述棒状部的长度方向的长度的三分之一的位置,所述棒状部的周向的线粗糙度的最大高度为Ry2时,

所述Ry1为40[μm]以下,所述Ry2在10[μm]以上40[μm]以下的范围内。

6.一种高压放电灯,其特征在于,具备:

权利要求1~4的任一项所述的放电灯用电极;以及

玻璃制的发光管,

所述发光管具有:发光部,内部封入有封入物而且形成有放电空间;以及密封部,与所述发光部连续设置,

在所述密封部密封了所述棒状部的所述另一端侧。

7.一种灯单元,其特征在于,具备:

权利要求6所述的高压放电灯;以及

反射镜,具有凹状的反射面,

所述高压放电灯以使来自所述高压放电灯的射出光被所述反射面反射的方式安装于所述反射镜的内部。

8.一种投射型图像显示装置,其特征在于,具备:

权利要求7所述的灯单元;

光学单元,对来自所述灯单元的照明光进行调制,形成光学图像;以及

投射装置,对所述光学图像进行放大投射。

9.一种放电灯用电极的制造方法,该放电灯用电极具有一端密封于发光管的密封部且另一端配置于所述发光管的放电空间内的棒状部,其特征在于,具有:

热处理工序,对作为所述棒状部的材料的棒状部件进行热处理,在其表面形成多个具有不同的晶体取向的晶粒;以及

化学蚀刻工序,对所述热处理后的棒状部件进行化学蚀刻。

10.根据权利要求9所述的放电灯用电极的制造方法,其特征在于,在所述热处理工序中,在1000[℃]以上2200[℃]以下对所述棒状部件进行热处理。

11.根据权利要求9或10所述的放电灯用电极的制造方法,其特征在于,

具有:除去工序,将化学蚀刻后的棒状部件的至少所述另一端侧的端部除去,

在所述化学蚀刻工序中,以在所述热处理后的棒状部件的沿长度方向的面中,在除去所述另一端侧的端部之后从所述另一端侧的端面起到所述一端侧成为所述棒状部的长度方向的长度的三分之一位置的预定位置,所述棒状部的周向的线粗糙度的最大高度Ry2在10[μm]以上40[μm]以下的范围内的方式,对棒状部件进行蚀刻。

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