[发明专利]连接器用连接端子及该端子的制造方法有效
申请号: | 201180001700.7 | 申请日: | 2011-03-24 |
公开(公告)号: | CN102870284A | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 吉田仁;吉冈秀和;铃村宜晓;山崎祯宣;永田隆信 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
主分类号: | H01R13/24 | 分类号: | H01R13/24;H01R43/16;H01R12/77 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 刘晓迪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接 器用 端子 制造 方法 | ||
1.一种连接器用连接端子,其具备固定部和触点,
所述固定部与设置在用于安装连接器的部件上的电极部连接,
所述触点与连接于连接器的被连接部的接触部电接触,
设有一条或多条凹条,该凹条沿外周面的整周形成环状。
2.如权利要求1所述的连接器用连接端子,其特征在于,
所述凹条通过所述固定部。
3.如权利要求1所述的连接器用连接端子,其特征在于,
所述凹条通过所述触点。
4.如权利要求1所述的连接器用连接端子,其特征在于,
沿所述外周面的两侧缘中的至少一侧缘设有所述凹条。
5.如权利要求1所述的连接器用连接端子,其特征在于,
通过所述凹条将所述外周面的比所述凹条更突出的区域分割成多个区域。
6.一种连接器,其特征在于,
将权利要求1所述的多个连接器用连接端子组装到基体中,通过操作杆操作所述连接器用连接端子。
7.一种连接器用连接端子的制造方法,其特征在于,具有:
在电极板的表面形成抗蚀剂膜的第一工序;
在所述抗蚀剂膜开设成形用开口的第二工序;
通过电铸法在所述成形用开口内堆积电铸材料的第三工序,
通过多次循环反复进行所述第一~第三工序,在各层抗蚀剂膜内形成大小在至少一部分层不同的成形用开口,并且在该成形用开口内通过电铸材料成形连接器用连接端子。
8.一种连接器用连接端子的制造方法,其特征在于,具有如下工序:
在电极板的表面形成抗蚀剂膜;
在所述抗蚀剂膜开设成形用开口;
使用多种电铸材料,通过电铸法在所述成形用开口内堆积多层电铸材料,所述多种电铸材料中至少一部分电铸材料具有与其它电铸材料不同的蚀刻特性;
除去所述抗蚀剂膜后,利用多层电铸材料的蚀刻特性的不同对一部分电铸材料层的外周面进行蚀刻。
9.一种连接器用连接端子的制造方法,其特征在于,具有如下工序:
在电极板的表面形成多层抗蚀剂膜,所述多层抗蚀剂膜中至少一部分抗蚀剂膜具有与其它抗蚀剂膜不同的曝光灵敏度;
通过光刻法在多层所述抗蚀剂膜开设成形用开口,并且将一部分层的抗蚀剂膜的开口宽度扩大;
通过电铸法在所述成形用开口内堆积电铸材料而制作连接端子。
10.一种连接器用连接端子的制造方法,其特征在于,具有如下工序:
在电极板的表面形成多层抗蚀剂膜的工序,所述多层抗蚀剂膜中至少一部分抗蚀剂膜对显影液的反应性与其它抗蚀剂膜不同;
通过光刻法在多层所述抗蚀剂膜开设成形用开口,并且将一部分层的抗蚀剂膜的开口宽度扩大;
通过电铸法在所述成形用开口内堆积电铸材料而制作连接端子。
11.一种连接器用连接端子的制造方法,其特征在于,具有如下工序:
在电极板的表面形成多层抗蚀剂膜,所述多层抗蚀剂膜中至少一部分的抗蚀剂膜具有与其它抗蚀剂膜不同的蚀刻特性;
通过光刻法在多层所述抗蚀剂膜开设成形用开口;
通过有选择地蚀刻所述成形用开口的内周面,将一部分层的抗蚀剂膜的开口宽度扩大;
通过电铸法在所述成形用开口内堆积电铸材料而制作连接端子。
12.一种连接器用连接端子,特征在于,
使用权利要求7~11中任一项所述的连接器用连接端子的制造方法,设置一条或多条凹条,该凹条沿外周面的整周形成环状。
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