[发明专利]增层型多层印刷布线板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有叠孔（stack via）结构的增层型多层印刷布线板及其制造方法。

背景技术

近年来，电子设备的小型化以及高功能化不断发展，对于印刷布线板的高密度安装的要求提高。为了实现能够高密度安装的印刷布线板，公知有能够设置细微的电路布线图形的增层型多层印刷布线板（例如，参照专利文献1）。

一般地，增层型多层印刷布线板将具有通孔的两面印刷布线板或者多层印刷布线板作为核心基板，在该核心基板的两面或者单面设置有1～2层左右的增层层。该增层型多层印刷布线板具有将设置在核心基板上的电路（内层电路图形）和设置在增层层上的电路（外层电路图形）电连接的有底型的层间导通部（盲孔）。该盲孔是由在贯通增层层而在底面使设置为内层电路图形的一部分的承受连接盘部露出的有底型的通路孔（盲导孔）的内壁所形成的电镀层构成的层间导电路径。

但是，随着盲孔的深度增加，产生如下问题。首先，构成印刷布线板的各个构件进行热膨胀，由此，盲孔容易被破坏。并且，在为了得到层间导通而在有底型的通路孔的内壁形成电镀层时，电镀液容易滞留在通路孔的底部，所以，得不到所希望的电镀层厚度。由于这样的理由，盲孔的深度越增加，越难以确保作为该层间导电路径的可靠性。

作为上述问题的对策，考虑到在有底型的通路孔的内壁充分厚地形成电镀层。但是，当在有底型的通路孔的内壁所形成的电镀层的厚度增加时，与此相应地，不能够避免在增层层上所形成的导体层的厚度也变大。根据所希望的图形对增层层上的导体层进行湿法刻蚀，从而形成外层电路图形。因此，随着增层层上的导体层的厚度增加，难以使外层电路图形细微化。其结果是，存在难以满足高密度安装的要求这样的问题。

但是，从高密度化以及设计自由度的提高的角度考虑，需要增层型多层印刷布线板中的特别地具有叠孔结构的增层型多层印刷布线板。此处，叠孔结构是指如下结构：在将核心基板的表面以及背面所形成的内层电路图形彼此电连接的层间连接部上，重叠配置有将外层电路图形和内层电路图形电连接的其他的层间连接部。以往，作为具有叠孔结构的增层型多层印刷布线板的制造方法之一，公知有专利文献2中记载的方法。

然后，为了使现有技术的问题明确，使用图4，对具有叠孔结构的现有的增层型多层印刷布线板的制造方法进行说明。图4是示出现有的增层型多层印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

（1）准备在由聚酰亚胺薄膜构成的可挠性绝缘基体材料101(25μm厚)的两面具有铜箔102以及铜箔103（分别为12μm厚）的可挠性的两面覆铜层叠板104。并且，由图4（1）可知，使用激光加工或者NC钻孔等，形成在厚度方向上贯通该两面覆铜层叠板104的通孔105（φ100μm）。

（2）然后，由图4（1）可知，利用丝网印刷法等，在通孔105的内部填充导电性膏，然后，使所填充的导电性膏硬化，形成埋入通路106。

（3）然后，由图4（1）可知，实施电解铜电镀处理，由此，在露出的通路105与其周边的铜箔102、103上，形成由铜电镀皮膜构成的盖电镀层107（φ200μm、10μm厚）。该盖电镀层107以如下目的而形成：降低埋入通路106和铜箔102、103的接触电阻，确保利用埋入通路106所进行的层间连接的可靠性，并且，在对之后的盲导孔进行激光加工时，保护埋入通路106。并且，考虑到针对在对之后的盲导孔进行形成时所照射的激光的耐受性来决定盖电镀层107的厚度。即，需要使盖电镀层107为激光加工时不贯通的程度的厚度。

（4）然后，由图4（1）可知，利用光加工方法对铜箔102以及103进行加工，在可挠性绝缘基体材料101的两面形成具有直径比盖电镀层107大的承受连接盘部108（φ300μm）的内层电路图形。此处，光加工方法是用于将被加工层（铜箔等）构图成预定的图形的加工方法，包括被加工层上的抗蚀剂层的形成、曝光、显影、被加工层的刻蚀以及抗蚀剂层的剥离等的一系列工序。并且，在本工序中，为了使盖电镀层107不受损伤，需要以抗蚀剂层将盖电镀层107整体覆盖。因此，承受连接盘部108的直径不得不比盖电镀层107的直径大。这一点成为妨碍内层电路图形的高密度化的主要原因。

（5）然后，为了提高与在增层层的层叠中所使用的粘接材料的紧贴性，对内层电路图形的表面实施粗糙化处理。通过该粗糙化处理，铜表面的二氧化碳（CO₂）激光（波长：约9.8μm）的吸收率增加，所以，盖电镀层107的针对激光加工的耐受性下降。