[发明专利]一种多框级联装置

说明书

技术领域

本发明涉及通信领域，尤其涉及一种多框级联装置。

背景技术

SF(Switch Fabric，交换结构)由多个SE(Switch Element，交换单元)和FIC(Fabric Interface Chip，交换网接口芯片)构成，而SE和FIC分别在Switch Card(简称网板或网卡)和LC(Line Card，线卡)上。Ingress LC(上行线卡)上的Ingress FIC(上行交换网接口芯片)将数据包发给SE。每个SE都能将接收到的数据包交换或者分发到所连接的下一级SE。如果是最后一级SE，则将数据包发给Egress LC(下行线卡)上的Egress FIC(下行交换网接口芯片)。

在当前的多级数据交换系统中，FIC和SE1/3在LCC(Line Card Chassis，线卡框)内，而SE2在FCC(Fabric Card Chassis，交换网框)内。上述的SE1/3同时集成了SE1和SE3的工作模式，这两种工作模式在SE中共存。这种系统中，FCC和LCC通常用光纤或电缆连接。LCC内的SE1将Ingress FIC发出的数据包通过光纤分发到FCC内的不同SE2；SE2根据数据包所携带的信息将其交换到目的LCC内；最后，目的LCC的SE3将收到的数据包交换到Egress FIC。系统内所有FIC之间数据包都需要依次经过SE1，SE2，SE3之后才到达Egress FIC。

在上述多框数据交换结构中，为了实现多个LCC的级联，用户需购买和配置FCC，造成了成本的增加。

现有技术中，还可以直接通过两个LCC背靠背互连来实现两框级联。但是这种级联方法只适合两框级联，不能进行三框以上的多框级联。

发明内容

本发明的实施例提供一种多框级联装置，能够进行无FCC框的三框以上的多框级联。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一种多框级联装置，包括线卡框LCC，在每个所述线卡框LCC上设置有交换网接口芯片FIC，还包括：

在每个所述线卡框LCC上设置有交换单元SE1/3和交换单元SE2；

所述交换网接口芯片FIC连接有与所述交换网接口芯片FIC位于同一线卡框LCC上的所述交换单元SE1/3；

所述交换单元SE1/3连接有与所述交换单元SE1/3位于同一线卡框LCC上的所述交换单元SE2；

所述交换单元SE1/3连接有与所述交换单元SE1/3位于不同线卡框LCC上的所述交换单元SE2。

本发明实施例提供的一种多框级联装置，包括设置有交换网接口芯片FIC和交换单元SE1/3、交换单元SE2的线卡框LCC，其中，交换网接口芯片FIC连接有与交换网接口芯片FIC位于同一LCC上的交换单元SE1/3，交换单元SE1/3既连接有与交换单元SE1/3位于同一线卡框LCC上的交换单元SE2，又连接有与交换单元SE1/3位于不同线卡框LCC上的交换单元SE2。与现有技术相比，本发明实施例将交换单元SE2置于交换单元SE1/3所处的线卡框LCC中，通过交换单元SE1/3与交换单元SE2的框内连接与框间连接来进行多框级联，避免了购买和配置专门用来放置交换单元SE2的交换网框FCC，减少了光纤数，降低了成本，同时能够进行三框以上的多框级联。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种多框级联装置示意图；

图2为本发明实施例提供的一种四框级联装置示意图；

图3为图2提供的四框级联装置的LCC部分结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种三框级联装置示意图；

图5为本发明实施例提供的一种背靠背级联装置的示意图；

图6为图5提供的背靠背级联装置的LCC部分结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。