[发明专利]一种散热器

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品领域，特别涉及一种散热器。

背景技术

单板在电子产品领域中用途广泛。单板上通常布置着一个或多个主芯片，单板中围绕着每个主芯片还布置着多个外围器件。由于外围器件和主芯片的紧邻布局特点，决定了无法增加独立的散热器分别为主芯片和外围器件散热，因此需要采用共用散热器方案为主芯片和外围器件进行散热。

目前，现有的共用散热器包括基板与散热片，基板设置在所有主芯片及所有外围器件的上方，基板与主芯片之间，以及基板与外围器件之间，分别填充有导热垫，以消除主芯片与外围器件之间的高度差，从而保证主芯片及外围器件通过共用散热器散热。同时，共用散热器与单板之间通过螺丝固定。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：

一方面，由于导热垫本身是有厚度规格和压缩量要求的弹性体，因此在安装时，需要通过在共用散热器与单板的安装螺丝的旋入下压缩导热垫，致使共用散热器的受压应力较大，压应力通过导热垫作用在主芯片及外围器件上，致使主芯片及外围器件的可靠性降低。

另一方面，由于导热垫自身散热差，加之主芯片具有功耗大的特点，导致主芯片结温升高，使得共用散热器散热效果差。

发明内容

为了克服现有技术中由于采用共用散热器，而存在的主芯片及外围器件受力较大，导致主芯片及外围器件的可靠性差的问题，以及存在的散热效果差的问题，本发明实施例提供了一种散热器。所述技术方案如下：

一种散热器，包括子散热器、连接装置及共用支架，所述子散热器通过所述的连接装置连接在所述共用支架上；其中，所述子散热器包括第一导热面，所述子散热器通过所述第一导热面与第一热源接触以对所述第一热源散热，所述的共用支架包括第二导热面，所述共用支架通过第二导热面与第二热源接触以对所述第二热源散热，所述第二导热面与所述子散热器分别设置在所述共用支架的不同位置处。

本发明实施例提供的技术方案的有益效果是：相比现有技术，本发明实施例所述散热器通过共用支架的第二导热面实现了第二热源的散热问题，通过子散热器的第一导热面实现了第一热源的散热问题，通过连接装置实现了第一热源与第二热源之间的共面安装，仅需一个很小的力即可实现第一热源与子散热器之间的良好接触，一方面降低了第一热源的受力，增加了第一热源的可靠性，另一方面，消除了现有技术中导热垫对第一热源及第二热源的散热影响，提高了整体的散热效果。

附图说明

图1是本发明实施例所述单板的布置图；

图2是本发明一实施例所述散热器与所述主芯片和所述外围器件的安装示意图；

图3是本发明另一实施例所述散热器与所述主芯片和所述外围器件的安装示意图；

图4是图3中本发明另一实施例所述散热器去掉外围器件的零件分解图；

图5是本发明一实施例所述连接装置的结构示意图；

图5A是本发明另一实施例所述连接装置的结构示意图；

图6是本发明实施例所述桥接热管一种结构图简图；

图7是本发明实施例所述桥接热管另一种结构图简图。

附图中，各标号所代表的组件列表如下：

1单板；

2主芯片，21主芯片A，22主芯片B；

3外围器件，31外围器件A，32外围器件B；

4子散热器，4A第一导热面，41子散热器A，42子散热器B，

5基板，5A嵌入部，5B连接部，51子散热器A的基板，52子散热器B的基板，

6散热片，61子散热器A的散热片，62子散热器B的散热片；

7共用支架，7A第二导热面，71穿孔；

8连接装置，81支撑柱，81A内螺纹，82螺钉，83弹簧，81A光滑支撑柱，811A限位结构；

9柔性导热装置，91桥接热管，91A变形区；

10辅助导热元件，10A热管的蒸发端，10B热管的冷凝端。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

本发明实施例以单板及其上的主芯片和外围器件为例加以说明。如图1所示的单板，单板1上设有多个主芯片2，每个主芯片2的周围都设有多个外围器件3。当然，本领域技术人员可知，主芯片2和外围器件可以是任何的发热器件，本例中，主芯片2定义为第一热源，外围器件3定义为第二热源。