[发明专利]树脂封装型半导体装置及其制造方法

权利要求书

1.一种树脂封装型半导体装置，其特征在于：

包括：

第一元件和第二元件，

第一引线架，其具有第一芯片垫部和多条第一引线，在该第一芯片垫的上表面上保持有所述第一元件，

第二引线架，其具有第二芯片垫部和多条第二引线，在该第二芯片垫部的上表面上保持有所述第二元件，以及

由树脂材制成的外装体，该外装体对所述第一元件、第一芯片垫部和所述第一引线的至少一部分、所述第二元件、第二芯片垫部和所述第二引线的至少一部分进行封装；

所述第一引线和所述第二引线，在所述外装体的内部在第一接合部直接接合而电连接。

2.根据权利要求1所述的树脂封装型半导体装置，其特征在于：

使所述第一引线和所述第二引线凿密接合而形成有所述第一接合部。

3.根据权利要求1或2所述的树脂封装型半导体装置，其特征在于：

所述第二芯片垫部的下表面布置成比所述第一元件的上表面高，

所述第一芯片垫部的至少一部分和所述第二芯片垫部的至少一部分在俯视图中相互重合。

4.根据权利要求1到3中任一项权利要求所述的树脂封装型半导体装置，其特征在于：

所述第一孔部，是从与支持所述第二元件的面相反一侧的面冲孔而形成的。

5.根据权利要求1到4中任一项权利要求所述的树脂封装型半导体装置，其特征在于：

所述第一元件的至少一部分和所述第二元件的至少一部分布置成在俯视图中相互重合。

6.根据权利要求1到5中任一项权利要求所述的树脂封装型半导体装置，其特征在于：

进一步包括：下表面从所述外装体露出且夹着绝缘部件设置在所述第一引线架的下表面上的散热板。

7.根据权利要求1到6中任一项权利要求所述的树脂封装型半导体装置，其特征在于：

所述第一接合部，是让形成在所述第一引线上的凸部与形成在所述第二引线上的孔部嵌合且所述凸部的顶面扩展到所述孔部的周围后而形成的。

8.根据权利要求1到7中任一项权利要求所述的树脂封装型半导体装置，其特征在于：

所述第一引线架的厚度比所述第二引线架的厚度厚。

9.根据权利要求1到8中任一项权利要求所述的树脂封装型半导体装置，其特征在于：

在用来支持所述第二元件的所述第二芯片垫部的周围部形成有通孔。

10.根据权利要求1到9中任一项权利要求所述的树脂封装型半导体装置，其特征在于：

在所述第二芯片垫部的至少下表面形成有镀层。

11.根据权利要求10所述的树脂封装型半导体装置，其特征在于：

所述镀层由磁性材料形成。

12.根据权利要求1到11中任一项权利要求所述的树脂封装型半导体装置，其特征在于：

所述第二引线架具有从所述第二芯片垫部的侧面延伸的突出部，

所述第二引线架的突出部和所述第一芯片垫部，在所述外装体的内部且第二接合部直接接合而电连接。

13.根据权利要求1到11中任一项权利要求所述的树脂封装型半导体装置，其特征在于：

所述第二引线架具有从所述第二芯片垫部的侧面延伸的突出部，

所述第二引线架的突出部和所述第一芯片垫部，在所述外装体的内部且第三接合部直接接合而电连接。

14.一种树脂封装型半导体装置的制造方法，其特征在于：

包括以下步骤：

事先在第一引线架上的多条第一引线中的一条引线上形成第一凸部，并且在第二引线架上的多条第二引线中的一条引线上形成第一孔部以后，

将所述第一引线架放置在下模上，

使所述第一凸部嵌入在所述第一孔部地将所述第二引线架放置在所述第一引线架上，

利用设置在上模中的插入杆，对已嵌入在所述第一孔部的所述第一凸部施加压力，使所述第一引线和所述第二引线直接接合，

通过将封装树脂材注入所述下模和所述上模之间而形成由所述封装树脂材制成的外装体。