[发明专利]具有用于形成密闭空间的混合接合结构的铜部件及其接合方法有效
申请号: | 201180002707.0 | 申请日: | 2011-04-22 |
公开(公告)号: | CN102939466A | 公开(公告)日: | 2013-02-20 |
发明(设计)人: | 金準基;金锺勋;金祯汉;李昌祐;俞世勋;金哲熙;方政丸;高溶浩 | 申请(专利权)人: | 韩国生产技术研究院 |
主分类号: | F16B11/00 | 分类号: | F16B11/00;B23K31/02;G12B15/06 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 余朦;王艳春 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 用于 形成 密闭 空间 混合 接合 结构 部件 及其 方法 | ||
1.一种铜部件,包括:
主体部,包括由铜制造的上联接板,以及与所述上联接板联接的下联接板,所述下联接板由铜制造,在所述上联接板和所述下联接板之间形成有密闭空间,所述密闭空间填充有功能材料,其中,在所述上联接板和所述下联接板上围绕所述密闭空间分别形成第一粘合面和第二粘合面,所述第一粘合面和所述第二粘合面涂有粘合剂;以及
紧固装置,设置在所述上联接板的所述第一粘合面和所述下联接板的所述第二粘合面之间,从而将所述上联接板与所述下联接板紧固。
2.根据权利要求1所述的铜部件,其中,
所述上联接板或所述下联接板中的一个联接板具有凹陷,而所述上联接板或所述下联接板中的另一个联接板为平板形式。
3.根据权利要求1所述的铜部件,其中,所述紧固装置包括:
多个第一联接凹部,形成在所述上联接板的所述第一粘合面中;
多个第二联接凹部,形成在所述下联接板的第二粘合面中,所述第二联接凹部与各个所述第一联接凹部相对应;以及
多个紧固销,插入所述第一联接凹部和所述第二联接凹部,从而将所述上联接板与所述下联接板紧固。
4.根据权利要求3所述的铜部件,其中,
在插入所述第一联接凹部的所述紧固销的一部分上设置有第一紧固突起,所述第一紧固突起朝向所述第一联接凹部逐渐变窄,在插入所述第二联接凹部的所述紧固销的一部分上设置有第二紧固突起,所述第二紧固突起朝向所述第二联接凹部逐渐变窄。
5.根据权利要求3所述的铜部件,其中,所述紧固装置包括:
联接突起,设置在所述上联接板的所述第一粘合面或所述下联接板的所述第二粘合面中的至少一个粘合面上,所述联接突起的截面积从其靠近所述第一粘合面的第一端朝向其远离所述第一粘合面的第二端逐渐增加;以及
联接凹部,形成在与所述联接突起相对的位置处,所述联接凹部具有与所述联接突起的形状相对应的形状。
6.根据权利要求1所述的铜部件,其中,
所述紧固装置包括紧固突起,所述紧固突起设置在所述上联接板的所述第一粘合面和所述下联接板的所述第二粘合面中的至少一个粘合面上,所述紧固突起与所述第一粘合面和所述第二粘合面中的另一个粘合面接触,其中,通过高能密度焊接所产生的能量通过所述紧固突起直接传递至所述另一个粘合面,使得所述紧固突起与所述上联接板的所述第一粘合面和所述下联接板的第二粘合面熔融在一起,从而将所述上联接板与所述下联接板紧固。
7.根据权利要求6所述的铜部件,其中,
所述上联接板或所述下联接板具有凹陷,而所述上联接板或所述下联接板中的另一个联接板为平板形式。
8.根据权利要求6所述的铜部件,其中,
在所述第一粘合面和所述第二粘合面中的另一粘合面上与所述紧固突起相对应的位置形成有紧固凹部,其中,所述紧固凹部的深度小于所述紧固突起的高度。
9.一种用于制造铜部件的混合接合方法,包括:
(a)形成包括上联接板和下联接板的主体部,以及在所述上联接板的第一粘合面与所述下联接板的第二粘合面之间形成紧固装置;
(b)向所述第一粘合面和所述第二粘合面涂布粘合剂;以及
(c)将所述上联接板压在所述下联接板上,从而通过所述紧固装置将所述上联接板与所述下联接板接合。
10.根据权利要求9所述的混合接合方法,其中,
在所述步骤(a)中,形成所述紧固装置包括在所述上联接板的所述第一粘合面或所述下联接板的所述第二粘合面中的至少一个粘合面上形成紧固突起。
11.根据权利要求10所述的混合接合方法,在所述步骤(c)之后还包括:
(d)向与所述紧固突起相对应的部分照射具有高能密度的光线,以将所述紧固突起与所述上联接板的所述第一粘合面和所述下联接板的所述第二粘合面熔融在一起,从而将所述上联接板与所述下联接板焊接。
12.根据权利要求9所述的混合接合方法,在所述步骤(c)之后还包括:
(d′)将涂布在所述第一粘合面和所述第二粘合面的所述粘合剂固化,从而将所述上联接板与所述下联接板紧固。
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