[发明专利]滤波器有效
申请号: | 201180003157.4 | 申请日: | 2011-12-08 |
公开(公告)号: | CN102742071A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 蔡丹涛;曹培勇 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01P1/202 | 分类号: | H01P1/202 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 滤波器 | ||
技术领域
本发明涉及电子电路元器件领域,尤其涉及滤波器。
背景技术
滤波器在现代通信领域被广泛使用,其基本功能为:让有用信号最大限度在信号链路上通过,将有害信号最大限度地抑制掉。
常用的滤波器种类繁多,主要有:微带线滤波器、带状线滤波器、同轴腔滤波器等。
其中,微带线滤波器由微带线构成,微带线是位于接地层上由电介质隔开的印制导线,即电介质的一面敷设的印制导线,另一面相对印制导线的位置设置有金属接地。由于微带线滤波器的结构及制作工艺简单、体积小,被广泛应用于各种通信电路中,但存在插入损耗大及功率容量小的缺点。
同轴腔滤波器广泛应用于通信、雷达等系统,按腔体结构不同一般分为标准同轴、方腔同轴等。具有Q值高、易于实现、插入损耗小、功率容量大等特点。这类滤波器非常适合大规模生产,因此成本也非常低廉。但要在10GHz以上使用时,由于其微小的物理尺寸,制作精度很难达到,导致难以保证滤波器驻波、相位、群时延等指标的批量一致性。
发明内容
本发明的实施例提供一种滤波器,解决了现有微带线滤波器存在的插入损耗大、功率容量小的缺点。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
一种滤波器,包括:导电盒体、设置于所述导电盒体内的绝缘基板、第一导体及第二导体;所述绝缘基板包括第一表面及第二表面;所述第一导体设置在所述绝缘基板的所述第一表面;所述第二表面上对应于所述第一导体的位置与所述导电盒体接触;所述第二导体设置在所述绝缘基板的所述第一表面或所述第二表面,所述第二导体与所述导电盒体共同构成同轴谐振腔,且所述第二导体的一端与所述第一导体耦合,所述第二导体的另一端与所述导电盒体耦合。
本发明实施例提供的滤波器中,由于第一导体设置在绝缘基板的第一表面,且绝缘基板的第二表面上、对应于第一导体的位置与接地的导电盒体接触,另外,由于第二导体与导电盒体共同构成同轴谐振腔,且第二导体的一端与第一导体耦合,使得滤波器形成为微带线和同轴谐振腔组合的结构,不仅具有微带线滤波器的制作工艺简单、体积小的优点,而且进一步的具有同轴腔滤波器的Q(功率因数)值高、插入损耗小、功率容量大的优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施提供的滤波器结构的立体视图;
图2a~2c为同轴谐振腔中内、外导体间三种位置关系的示意图;
图3a为图1所示的滤波器的纵向截面图;
图3b为第二导体形成在绝缘基板第二表面的滤波器的纵向截面图;
图4为图1所示的滤波器的等效电路图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种滤波器,如图1所示,为清楚地示出滤波器的内部结构,图1为将导电盒体的两个侧壁去除后的滤波器结构图。图1所示的滤波器包括:导电盒体11、设置于导电盒体11内的绝缘基板12、第一导体13及第二导体14;所述绝缘基板12包括第一表面121及第二表面122;所述第一导体13设置在所述绝缘基板12的所述第一表面121;所述第二表面122上对应于所述第一导体13的位置与所述导电盒体11接触;所述第二导体14设置在所述绝缘基板12的所述第一表面121或所述第二表面122,所述第二导体14与所述导电盒体11共同构成同轴谐振腔,且所述第二导体14的一端与所述第一导体13耦合,所述第二导体14的另一端与所述导电盒体11耦合。
其中,第二导体14与导电盒体11之间的耦合方式可包括:电容耦合、电感耦合或电流耦合,且第二导体14与第一导体13之间的耦合方式可包括:电容耦合、电感耦合或电流耦合。
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