[发明专利]半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

树脂外壳；

被固定并支承在所述树脂外壳上的绝缘盖；

容纳于所述树脂外壳中并包括多个导电图案的绝缘衬底；

固定至所述导电图案中的至少一个导电图案的半导体元件；

将所述导电图案连接在一起且连接所述半导体元件的表面电极与所述导电图案的多个连接导体；

连接至所述导电图案的端子夹持件；以及

连接至所述端子夹持件的外部连接端子，

其中所述盖包括所述外部连接端子以及固定并支承所述外部连接端子的盖板。

2.一种半导体器件，包括：

树脂外壳；

被固定并支承在所述树脂外壳上的绝缘盖；

容纳于所述树脂外壳中并包括多个导电图案的绝缘衬底；

固定至所述导电图案中的至少一个导电图案的半导体元件；

将所述导电图案连接在一起且连接所述半导体元件的表面电极与所述导电图案的多个连接导体；

桥接所述树脂外壳的开口且被固定至所述树脂外壳的内壁的树脂板；

设置在所述树脂板上的导体；

连接至所述导体的端子夹持件；以及

连接至所述端子夹持件的外部连接端子，

其中所述盖包括所述外部连接端子以及固定并支承所述外部连接端子的盖板。

3.如权利要求1或2所述的半导体器件，其特征在于，

其中所述盖板包括开口，

其中所述开口形成在所述盖板的中央部分处，以及

其中从所述开口中暴露出来的所述外部连接端子和所述端子夹持件彼此连接。

4.如权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，

其中所述端子夹持件是所述导体的部件。

5.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，

其中所述导电图案包括第一导电图案、第二导电图案、以及第三导电图案，

其中所述半导体元件包括第一IGBT元件、第二IGBT元件、第一FWD元件、以及第二FWD元件，

其中所述端子夹持件包括第一端子夹持件、第二端子夹持件、以及第三端子夹持件，

其中所述第一IGBT元件的集电极以及所述第一FWD元件的阴极被固定至所述第一导电图案，

其中所述第二IGBT元件的集电极以及所述第二FWD元件的阴极被固定至所述第二导电图案，

其中所述第一IGBT元件的发射极以及所述第一FWD元件的阳极被电连接至所述第二导电图案，

其中所述第二IGBT元件的发射极以及所述第二FWD元件的阳极被电连接至所述第三导电图案，

其中所述第一端子夹持件连接至所述第一导电图案，

其中所述第二端子夹持件连接至所述第二导电图案，

其中所述第三端子夹持件连接至所述第三导电图案，以及

其中至少一个外部连接端子连接至所述第一端子夹持件、所述第二端子夹持件、以及第三端子夹持件的每一个。

6.如权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，

所述导电图案包括第一导电图案、第二导电图案、以及第三导电图案，

所述半导体元件包括第一IGBT元件、第二IGBT元件、第一FWD元件、以及第二FWD元件，

所述端子夹持件包括第一端子夹持件、第二端子夹持件、以及第三端子夹持件，

所述导体包括第一导体、第二导体、以及第三导体，

所述第一IGBT元件的集电极以及所述第一FWD元件的阴极被固定至所述第一导电图案，

所述第二IGBT元件的集电极以及所述第二FWD元件的阴极被固定至所述第二导电图案，

所述第一导电图案和所述第一导体彼此电连接，

所述第一IGBT元件的发射极、所述第一FWD元件的阳极、以及第二导电图案电连接至所述第二导体，

所述第二IGBT元件的发射极以及所述第二FWD元件的阳极电连接至所述第三导体，

所述第一端子夹持件连接至所述第一导体，

所述第二端子夹持件连接至所述第二导体，

所述第三端子夹持件连接至所述第三导体，以及

至少一个外部连接端子连接至所述第一端子夹持件、所述第二端子夹持件、以及第三端子夹持件的每一个。