[发明专利]稳频电路、天线装置、及通信终端设备有效
申请号: | 201180003321.1 | 申请日: | 2011-01-19 |
公开(公告)号: | CN102484497A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 石塚健一;加藤登 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H04B1/40 | 分类号: | H04B1/40;H01P5/08;H01Q1/24 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯颖媖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路 天线 装置 通信 终端设备 | ||
技术领域
本发明涉及稳频电路,天线装置、通信终端设备,特别涉及装载于便携式电话等通信终端设备的天线装置、组装于该天线装置的稳频电路、及具有该天线装置的通信终端设备。
背景技术
近年来,作为装载于移动通信终端的天线装置,像专利文献1、2、3所记载的那样,提出了利用配置在终端壳体内部的金属体(印刷布线基板的接地板等)作为发射元件的壳体偶极天线。在这种壳体偶极天线中,通过对折叠式或滑动式的便携式通信终端中的两块壳体接地板(主体部壳体的接地板和盖体部壳体的接地板)进行差动供电,能得到与偶极天线相同的性能。此外,由于利用设置于壳体的接地板作为发射元件,因此,无需另外设置专用的发射元件,能实现便携式通信终端的小型化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本国专利特开2004-172919号公报
专利文献2:日本国专利特开2005-6096号公报
专利文献3:日本国专利特开2008-118359号公报
发明内容
然而,在上述壳体偶极天线中,接地板的阻抗会根据用作为发射元件的接地板的形状、壳体的形状、甚至接近的金属体(接近配置的电子元器件、铰链零部件等)的配置状况等而变化。因此,为了要尽可能地减少高频信号的能量损耗,需要对每一机型设计阻抗匹配电路。此外,在折叠式或滑动式的便携式通信终端中,接地板、阻抗匹配电路的阻抗会根据主体部壳体和盖体部壳体的位置关系(例如,在折叠式中,关闭盖体部的状态和打开盖体部的状态)而变化。因此,为了控制阻抗,有时也需要控制电路等。
本发明的目的在于提供能不受发射体或壳体的形状、接近元器件的配置状况等的影响而使高频信号的频率稳定的稳频电路、天线装置、及通信终端设备。
用于解决技术问题的技术手段
(1)实施方式1的稳频电路的特征在于,
至少包括第一线圈状导体、第二线圈状导体、第三线圈状导体、及第四线圈状导体,
将第一线圈状导体和第二线圈状导体串联连接以构成第一串联电路,
将第三线圈状导体和第四线圈状导体串联连接以构成第二串联电路,
卷绕第一线圈状导体及第二线圈状导体,使得由第一线圈状导体和第二线圈状导体构成第一闭合磁路,
卷绕第三线圈状导体及第四线圈状导体,使得由第三线圈状导体和第四线圈状导体构成第二闭合磁路。
(2)实施方式2的稳频电路的特征在于,
卷绕所述第一线圈状导体、所述第二线圈状导体、所述第三线圈状导体、及所述第四线圈状导体,使得通过所述第一闭合磁路的磁通和通过所述第二闭合磁路的磁通成为彼此相反的方向。
(3)实施方式3的稳频电路的特征在于,
所述第一线圈状导体及所述第三线圈状导体相互磁耦合,
所述第二线圈状导体及所述第四线圈状导体相互磁耦合。
(4)实施方式4的稳频电路的特征在于,
在与天线相连接的天线端口与接地之间连接有电容器。
(5)实施方式5的稳频电路的特征在于,
所述第一线圈状导体、所述第二线圈状导体、所述第三线圈状导体、及所述第四线圈状导体是由共用的多层基板内的导体图案形成的。
(6)实施方式6的稳频电路的特征在于,
所述第一线圈状导体、所述第二线圈状导体、所述第三线圈状导体、及所述第四线圈状导体的各自的卷绕轴朝向所述多层基板的层叠方向,
所述第一线圈状导体和第二线圈状导体的各自的卷绕轴以不同的关系进行并排设置,
所述第三线圈状导体和第四线圈状导体的各自的卷绕轴以不同的关系进行并排设置,
所述第一线圈状导体与第三线圈状导体的各自的卷绕范围在俯视下至少有部分重叠,所述第二线圈状导体与第四线圈状导体的各自的卷绕范围在俯视下至少有部分重叠。
(7)实施方式7的稳频电路的特征在于,
至少包括第一线圈状导体、第二线圈状导体、第三线圈状导体、第四线圈状导体,第五线圈状导体、及第六线圈状导体,
将第一线圈状导体和第二线圈状导体串联连接以构成第一串联电路,
将第三线圈状导体和第四线圈状导体串联连接以构成第二串联电路,
将第五线圈状导体和第六线圈状导体串联连接以构成第三串联电路,
卷绕第一线圈状导体及第二线圈状导体,使得由第一线圈状导体和第二线圈状导体构成第一闭合磁路,
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