[发明专利]固态成像装置有效
申请号: | 201180003391.7 | 申请日: | 2011-04-18 |
公开(公告)号: | CN102714211A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 菅原健;高桥觉 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;G03B17/02;H01L23/02;H04N5/369 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 卢亚静 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 成像 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种固态成像装置,特别是一种利用固态成像元件形成的小型固态成像装置。
背景技术
近年来,在移动电话、车载部件等领域中,对小型照相机的需求迅速增加。固态成像装置用在这种小型照相机中,该固态成像装置利用固态成像元件将通过诸如透镜的光学系统输入的图像输出为电信号。这样,由于该成像装置的高性能和小型化,在各个领域中的用途增加,而且作为视频输入设备的市场得以扩大。在使用常规的固态成像元件的成像装置中,安装有透镜、固态成像元件、其驱动电路和信号处理电路等的诸如LSI的部件分别形成在机壳或结构体中,并且这些部件组合起来。
顺便提及,在将固态成像元件安装在机壳或结构体中的情况下,需要定位和固定。在安装固态成像元件的情况下,提出了使用柔性布线板作为安装基板的结构(专利文献1)。
该示例提出一种固态成像装置,在该固态成像装置中,加强板粘在柔性布线板上,固态成像元件基板、透光性构件、光学透镜和透镜机壳附接到该粘合体。在该情况下,柔性布线板和加强板具有相同的外部形状,并层叠且一体化,并且,在放置固态成像元件基板的情况和放置透镜机壳的情况下从前后共同使用作为基准的定位孔形成在加强板中,并且,透光性构件放置成用于闭合开口部,利用定位孔作为共同基准,固态成像元件基板和透镜机壳以贯通开口夹在固态成像元件基板和透镜机壳之间的方式相对地安置并通过粘合剂连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:JP-A-2008-263550
发明内容
本发明要解决的问题
在专利文献1示出的安装结构中,难以进行粘合剂厚度的控制,而且存在因粘合剂厚度太薄而导致透光性构件剥离或是因厚度变化而导致透光性构件倾斜的问题。
当透光性构件发生倾斜时,存在如下问题:到达固态成像元件的入射光改变,或在例如后步骤(post-step)的传送时具有与夹具或其它部件干涉的风险。
考虑上述实际情况,已经完成本发明,本发明的目的是提供一种能够在不引起透光性构件倾斜的条件下放置透光性构件的固态成像装置。
解决问题的手段
因此,本发明的固态成像装置包括:绝缘的结构体,具有贯通开口;布线部,形成在结构体的前表面上;固态成像元件,连接到布线部,并附接到结构体以闭合贯通开口;透光性构件,与固态成像元件相对以闭合贯通开口,并在粘合区域内通过粘合剂附接到结构体;和阻焊膜,结构体的前表面的至少一部分覆盖有该阻焊膜;并且特征在于,在粘合区域中有阻焊膜被选择性地去除的区域,并且,该去除区域填充有粘合剂。
此外,本发明包括这样的固态成像装置,其中,粘合区域由阻焊膜围绕。
此外,本发明包括这样的固态成像装置,其中,粘合区域构成连通区域。
此外,本发明包括这样的固态成像装置,其中,粘合剂的膜厚构造成变得比阻焊膜的膜厚更厚,并且,夹在阻焊膜被去除的区域中间的区域构成空气逸出部。
此外,本发明包括这样的固态成像装置,其中,在空气逸出部内有集尘凹穴。
此外,本发明包括这样的固态成像装置,其中,在空气逸出部中构成集尘凹穴的阻焊膜被去除的区域中形成迂回状的图案。
本发明的优点
因此,根据上述构造,通过使基板的前表面具有阻焊剂被去除的区域,可以确保粘合剂的基本恒定的厚度,并且可以防止诸如因粘合厚度变化而导致的透光性构件剥离的麻烦或透光性构件的倾斜。
此外,阻焊剂被去除的区域有选择地填充有粘合剂,从而消除了对用于确保粘合剂厚度的复杂方法的需要。
附图说明
图1是示出第一实施例的固态成像装置的视图,图1(a)是截面图,图1(b)是顶视图。
图2是图1(a)的主要放大图。
图3是图2的主要放大图。
图4(a)至4(c)是示出第一实施例的固态成像装置的结构体的制造步骤的示图。
图5是示出第二实施例的固态成像装置的视图,图5(a)是截面图,图5(b)是顶视图。
图6(a)至6(d)是示出第二实施例中的阻焊图案的变型示例的示图。
图7是示出第三实施例的固态成像装置的视图,图7(a)是主要截面图,图7(b)是主要顶视图。
图8(a)至8(d)是第三实施例的变型示例的固态成像装置的电路基板的主要截面示图。
具体实施方式
下面结合附图详细描述本发明的实施例。
(第一实施例)
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的