[发明专利]薄板玻璃基板贴合体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种能够以约100％的比率防御气体或水蒸气透过，而且透明性高、厚度薄的薄板玻璃基板贴合体及其制造方法。

背景技术

近年来，采用触摸板的智能电话或平板型PC等出现在市场上，并且对薄板化、对作为光学特性的透过率的提高以及对热和吸湿的可靠性的要求越来越高。

作为响应于这种薄板化的方法，有一种趋势采用将LCD或EL等的显示体单元(cell)与触摸板进行一体化的on-cell方式。然而，对于与显示体单元成一体的结构而言，在制作显示体单元之后，由于在其显示体单元表面进行触摸板传感器的加工，因此制造时的风险大，实现过程中产生问题。作为上述问题的解决方法，通过将薄到极限的传感器基板贴合到显示体单元，可得到与on-cell方式的结构近似的效果。

然而，当使用薄膜作为传感器基板的材料时，在要求高性能的特性的情况下，不得不降低电极的电阻值。在这种情况下，需要进行高温下的加工处理，这对于薄膜而言存在局限。

因此，本发明的发明者们发明了专利文献1中记载的柔性玻璃基板。然而，上述市场要求变得更高，希望开发出更薄、更轻、为了电池的寿命和寿命延长而具有高透过性、性能及可靠性高的触摸板。

然而，对玻璃进行最大限度的薄板化的产品即为本发明的发明者们发明的专利文献1中记载的柔性玻璃，对玻璃进行进一步的薄板化会非常困难。另外，将玻璃薄板化后会容易破碎，需要粘接基材薄膜，因此该基材薄膜是必要的组成要素。因此，现在的情况是，为了单纯地将该柔性玻璃薄板化，只能使基材薄膜的厚度变薄。只要基材薄膜的厚度变薄，整体的厚度也会变薄，而且作为光学特性的透过性也会提高。

在这种情况下，虽然响应上述市场的要求存在困难，但是本发明的发明者们通过转换想法而发明了本发明。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4565670号公报

发明内容

技术问题

本发明是响应所述市场的更高的要求而提出的，发明内容如下。也就是说，本发明提供了一种能够以约100％的比率防御气体或水蒸气透过，而且与现有技术相比，透明性高、厚度薄的薄板玻璃基板贴合体及其制造方法。

技术方案

为了达到上述目的，本发明的薄板玻璃基板贴合体的制造方法的特征在于，在玻璃基板的一面形成图案后，在所述一面临时粘接支撑体，对该玻璃基板的另一面进行浸蚀处理而使该玻璃基板变薄，在该浸蚀处理后的另一面临时粘接薄膜基材，将临时粘接在所述玻璃基板的一面的支撑体剥离，使剥离了支撑体的所述一面与覆盖玻璃、覆盖膜或显示面板的一面贴合，并从所述另一面剥离临时粘接的薄膜基材。

此外，本发明的薄板玻璃基板贴合体的制造方法的特征在于，在玻璃基板的一面形成图案后，在所述一面临时粘接支撑体，对该玻璃基板的另一面进行浸蚀处理而使该玻璃基板变薄，在浸蚀处理后的另一面临时粘接薄膜基材，将临时粘接在所述玻璃基板的一面的支撑体剥离，在所述一面临时粘接第二薄膜基材，将临时粘接在所述另一面的薄膜基材剥离，使剥离了薄膜基材而露出的面与覆盖玻璃、覆盖膜或显示面板的一面贴合，从所述一面剥离临时粘接的第二薄膜基材。

可在所述玻璃基板的一面安装FPC或贴合了IC的COG基板。

所述玻璃基板是大板型玻璃基板，所述薄膜基材及所述第二薄膜基材与所述大板型玻璃的尺寸对应，也可在支撑体被剥离之后或在所述第二薄膜被临时粘接之后被切割成产品大小。

此外，本发明的薄板玻璃基板贴合体的特征在于，在玻璃基板的一面形成图案后，在所述一面临时粘接支撑体，对该玻璃基板的另一面进行浸蚀处理而使该玻璃基板变薄，在浸蚀处理后的另一面临时粘接薄膜基材，将剥离了临时粘接在所述玻璃基板的一面的支撑体而形成的薄膜基材临时粘接基板、作为所述薄膜基材临时粘接基板的图案形成面的一面、覆盖玻璃、覆盖薄膜或显示面板的一面贴合，从所述薄膜基材临时粘接基板的另一面剥离临时粘接的薄膜基材。

发明效果