[发明专利]高频层叠元器件及层叠型高频滤波器

说明书

技术领域

本发明涉及一种在多个绝缘体层中以规定图案形成电极来实现期望的电路功能的高频层叠元器件及利用该高频层叠元器件的结构的层叠型高频滤波器。

背景技术

一直以来，将各种高频层叠元器件利用于便携式电话等无线设备。高频层叠元器件，例如专利文献1所示，由层叠有多个绝缘体层的结构构成。

在高频层叠元器件中，对多个绝缘体层形成规定电极图案，藉此形成电感器或电容器。此外，利用另一电极图案将由这些电极图案构成的电感器或电容器相连接，藉此实现例如带通滤波器等的电路功能。

由于这种高频层叠元器件安装于另一电路基板来使用，因此具有安装用的端子电极。一般而言，端子电极形成在高频层叠元器件的端面(侧面)或底面。因而，需要设置将构成上述电感器或电容器等的电路功能部的电极图案与端子电极加以连接的走线用电极。例如，在专利文献1，为了将规定层的电极图案连接于底面的接地电极，在层叠体的端面(侧面)形成有将它们相连接的电极。

然而，在例如专利文献1记载的层叠结构中，构成电路功能部的电极与接地电极的走线电极变长，寄生电感器Lg的影响变大。若存在寄生电感器Lg，则在高频带的衰减特性劣化。因此，即使构成例如带通滤波器等的滤波器，也无法获得期望的通过特性。

作为解决这种寄生电感器Lg的问题的方法，有图1所示的接地阻抗调整电路。图1是表示包含接地阻抗调整电路的高频层叠元器件的等效电路。

如图1所示，高频层叠元器件具备第1、第2输入输出端口Pio1、Pio2、电路功能部、寄生电感器Lg，且具备将三个电容器C1、C2、C12连接成π型的接地阻抗调整电路。通过具备这种接地阻抗调整电路，可在期望的频带形成衰减极，因此可防止寄生电感器Lg造成的在高频带的衰减特性劣化。

又，同样地，作为由层叠有多个绝缘体层的高频层叠元器件构成的层叠型高频滤波器，有例如专利文献2记载的结构。

在专利文献2记载的层叠型高频滤波器中，对多个绝缘体层形成规定电极图案，藉此形成电感器或电容器。根据由这些电极图案构成的电感器或电容器形成多个LC谐振器。在多个LC谐振器中，两端的LC谐振器分别连接于输入输出端子，相邻的LC谐振器的电感器彼此电磁场耦合，从而形成具备由多级构成的LC谐振器的滤波器电路。

在这种滤波器电路中，通过具备跳越过多级LC谐振器、用以将两端的输入输出端子电容耦合的跳跃耦合用电容器，可获得期望的特性。

此外，构成跳跃耦合用电容器的电极，如专利文献2的图42的160所示的电极或图45的260所示的电极那样，以将形成作为输入输出端子的输入输出用电极的层叠体的两端部相连结的方向较长延伸的形状形成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平8-46401号公报

专利文献2：WO2007-119356号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，将上述接地阻抗调整电路形成于层叠基板的情况下，产生如下所示的问题。图2是表示现有接地阻抗调整电路的层叠体10P的图。图3是表示图2的结构的接地阻抗调整电路的通过特性的图。图4(A)是具备3级LC谐振器的带通滤波器的等效电路图，图4(B)是使用现有结构的接地阻抗调整电路来构成图4(A)所示的带通滤波器的情况下的通过特性图。

如图2所示，接地阻抗调整电路的层叠体10P是层叠有5层绝缘体层901P～905P的结构。在最下层(第1层)的绝缘体层901P中，形成有输入输出用电极201、202及接地电极110。接地电极110形成于绝缘体层901P的底面，出入用电极201、202以从绝缘体层901P的相对两端面朝向底面的方式分别形成。此外，输入输出用电极201、202形成在最上层(第5层)的绝缘体层905P以外的各层的端面。

在第2层的绝缘体层902P中，形成有内层接地电极120。内层接地电极120利用导电性通孔与接地电极110相连接。

在第3层的绝缘体层903P中，形成有电容器用电极131、132，且形成有将电容器用电极131与未图示的输入输出用电极201加以连接的走线电极、及将电容器用电极132与输入输出用电极202加以连接的走线电极。

在第4层的绝缘体层904P中，形成有电容器用电极140。