[发明专利]含有包有热塑性树脂层的碳纳米管微胶囊的导电高分子填充剂及其制造方法

权利要求书

1.一种导电高分子填充剂，其特征在于：所述导电高分子填充剂含有碳纳米管及碳纳米管微胶囊，所述碳纳米管微胶囊包括包住所述碳纳米管的热塑性树脂层，所述微胶囊由絮凝的絮状物形成。

2.根据权利要求1所述的导电高分子填充剂，其特征在于：对1重量部碳纳米管含有10~1000重量部的所述热塑性树脂层，所述热塑性树脂层含有通过包括乙烯基的至少一种单体的聚合而生成的热塑性均聚物或共聚物，所述乙烯基可进行加成聚合。

3.根据权利要求1所述的导电高分子填充剂，其特征在于：对1重量部碳纳米管还含有0.001~10重量部的纳米金属粒子。

4.根据权利要求1所述的导电高分子填充剂，其特征在于：所述碳纳米管是选自由单壁、双壁、多壁及绳状碳纳米管构成的群的一个或至少两个混合物。

5.根据权利要求2所述的导电高分子填充剂，其特征在于：所述包括乙烯基的至少一种单体包括选自由乙烯单体、乙烯基单体、丙烯单体及异丁烯单体构成的群的至少一种单体；所述乙烯单体包括选自由乙烯、丙烯、1,3-丁二烯、异丁烯、异戊二烯（isoprene）、苯乙烯、α-甲基苯乙烯构成的群的至少一个；所述乙烯基单体包括选自由所述乙烯基单体包括由氯乙烯、乙烯叉二氯、四氟乙烯等的卤化乙烯物、乙烯C₁-C₁₀烷基化物、乙烯C₁-C₁₀烷基酯、乙烯基吡咯烷酮、乙烯基卡唑构成的群的至少一个；所述丙烯单体包括选自由丙烯酸、丙烯腈、丙烯酰胺及C₁-C₁₀烷基丙烯酸酯构成的群的至少一个；所述异丁烯单体包括选自由异丁烯酸、异丁烯腈、异丁烯酰胺及C₁-C₁₀烷基异丁烯酸构成的群的至少一个。

6.根据权利要求3所述的导电高分子填充剂，其特征在于：所述金属包括选自由银、镍及钨构成的群的至少一个。

7.根据权利要求1所述的导电高分子填充剂，其特征在于：对1重量部碳纳米管还含有0.1~2重量部的水溶性高分子。

8.含有权利要求1所述的导电高分子填充剂的导电热塑性树脂组成物，其特征在于：对100重量部热塑性树脂含有0.1~30重量部导电高分子填充剂。

9.根据权利要求8所述的含有权利要求1所述的导电高分子填充剂的导电热塑性树脂组成物，其特征在于：所述热塑性树脂包括选自由缩醛树脂、丙烯酸类树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、聚脂树脂、乙烯树脂、聚苯醚树脂、聚烯烃树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物树脂、聚丙烯酸酯树脂、聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚芳砜树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚醚砜树脂、聚苯硫醚树脂、氟树脂、聚酰亚胺树脂、聚醚醚酮树脂、聚苯并恶唑树脂、聚恶二唑树脂、聚苯并噻唑树脂、聚苯并咪唑树脂、吡啶树脂、聚三唑树脂、聚乙烯吡咯烷树脂、聚二苯并呋喃树脂、聚砜树脂、聚亚安酯树脂、聚乳酸树脂及液晶聚合物树脂构成的群的至少一个树脂或树脂混合物或通过相应树脂单体的共聚而获得的共聚物。

10.根据权利要求1所述的导电高分子填充剂的制造方法，其特征在于：包括

1)超声波分散阶段，将1重量部碳纳米管和0.1~2重量部水溶性高分子同0.1~20重量部乳化剂一起在50~1000重量部的水中混合后，通过超声波进行分散，从而获得碳纳米管水分散液；

2)聚合阶段，1重量部的碳纳米管与10~1000重量部的包括可加成聚合的乙烯基的至少一种单体进行聚合反应后，生成热塑性树脂层，并用所生成的热塑性树脂层包住碳纳米管，实现微胶囊化；及

3)絮凝阶段，将生成的微胶囊絮凝，形成絮状物（flock）。

11.根据权利要求10所述的根据权利要求1所述的导电高分子填充剂的制造方法，其特征在于：还包括将所述絮状物加热，使其温度高于经聚合反应生成的树脂的玻璃软化温度（glass transition temperature）后，冷却并进行粉碎的粉碎阶段。

12.根据权利要求10所述的根据权利要求1所述的导电高分子填充剂的制造方法，其特征在于：所述聚合反应是浮化聚合反应。