[发明专利]处理蛋及其他物体的系统及方法

权利要求书

1.一种用于雷射标记蛋壳的方法，包括一步骤：

(a)控制被引导至该蛋壳上的激光束，以便使该蛋壳的外部层变色，而不会实质上蚀刻进入该蛋壳在该外部层下边的各层。

2.如申请专利范围第1项用于雷射标记蛋壳的方法，其中该步骤(a)包括多数次地沿着该蛋壳的表面扫掠一具有少于大约2000瓦特／平方英吋的能量密度的激光束。

3.如申请专利范围第2项用于雷射标记蛋壳的方法，其中该步骤(a)另包括在不同速率于该等多数次的至少二次期间沿着该蛋壳的表面扫掠该激光束。

4.如申请专利范围第1项用于雷射标记蛋壳的方法，其中该步骤(a)包括多数次地沿着该蛋壳的表面扫掠一具有少于大约1600瓦特／平方英吋的能量密度的激光束。

5.如申请专利范围第1项用于雷射标记蛋壳的方法，其中该步骤(a)包括控制该激光束，使得该蛋壳系蚀刻不超过大约25微米深。

6.一种用于雷射标记蛋的方法，包括以下步骤：

(a)将在不超过2000瓦特／平方英吋的能量密度位准的激光束引导至蛋上。

7.如申请专利范围第6项用于雷射标记蛋的方法，另包括一步骤：

(b)以该激光束，于多数通过中将信息雷射标记至该蛋上。

8.如申请专利范围第7项用于雷射标记蛋的方法，其中该步骤(b)包括在该多数通过的至少二个期间使用不同的速率来雷射标记该等蛋。

9.如申请专利范围第7项用于雷射标记蛋壳的方法，其中该步骤(a)包括引导具有不超过1600瓦特／平方英吋的能量密度的激光束至该蛋上。

10.如申请专利范围第6项用于雷射标记蛋壳的方法，其中该步骤(a)包括引导具有不超过1600瓦特／平方英吋的能量密度的激光束至该蛋上。

11.一种在其上面具有雷射标记的蛋，其中藉由该雷射标记制程所造成的蛋的蚀刻的深度不会超过25微米。

12.一种用于处理蛋的包装的方法，包括一步骤：

(a)在该等蛋已被放置于该包装之后，机械式地调整该等蛋的一或多颗的位置，以致该等蛋的每一颗在该包装内采取一特别的方位。

13.如申请专利范围第12项用于处理蛋的包装的方法，另包括一步骤：

(b)在施行该步骤(a)之后，将信息标记在该等蛋之一或多颗的表面上，同时该等蛋系在该包装中。

14.如申请专利范围第12项用于处理蛋的包装的方法，另包括一步骤：

(b)在施行该步骤(a)之后，将信息雷射标记在该等蛋之一或多颗的表面上，同时该等蛋系在该包装中。

15.如申请专利范围第14项用于处理蛋的包装的方法，其中该步骤(a)及(b)被施行，使得对于被标记的至少一颗蛋，被标记在该蛋上的信息的中心点系位于该蛋的中间及一端部之间。

16.如申请专利范围第14项用于处理蛋的包装的方法，另包括一步骤：

(c)于施行该步骤(b)之前，将空气吹至该等蛋上，同时该等蛋被设置在该包装中。

17.如申请专利范围第16项用于处理蛋的包装的方法，其中该步骤(c)包括将该空气吹至该等蛋上，同时施行该步骤(a)的至少一部份。

18.如申请专利范围第12项用于处理蛋的包装的方法，其中该步骤(a)被施行，同时该等蛋系在设置于蛋包装机的输送机的一区段上的包装中。

19.如申请专利范围第18项用于处理蛋的包装的方法，其中该输送机的该区段系坐落在该蛋包装机的蛋包装区段及包装闭合区段之间。

20.如申请专利范围第18项用于处理蛋的包装的方法，其中该步骤(a)系使用被定位在该输送机上方的蛋方位调整器来予以施行。

21.如申请专利范围第20项用于处理蛋的包装的方法，其中该蛋方位调整器包括被组构及配置来相对该包装中的蛋移动的复数韧性构件，以便将该等蛋推动至预定的方位。

22.如申请专利范围第12项用于处理蛋的包装的方法，另包括一步骤：

(b)将该空气吹至该等蛋上，同时施行该步骤(a)的至少一部份。