[发明专利]具有受阻胺骨架的化合物以及树脂组合物

权利要求书

1.一种化合物，其特征在于，其由下述通式（1）表示，

所述通式（1）中，R¹～R⁴表示碳原子数为1～12的直链或支链的烷基或碳原子数为6～12的芳基，y表示1～2000的数，X¹表示由下述通式（2）表示的基团或下述通式（3）表示的基团，

所述通式（2）中，R⁵表示氢原子、O·、碳原子数为1～12的直链或支链的烷基或碳原子数为1～12的直链或支链的烷氧基，L¹表示直链或支链的碳原子数为1～6的亚烷基或碳原子数为6～12的亚芳基，此外，O·表示氧自由基，

所述通式（3）中，R⁶表示碳原子数为1～4的烷基或碳原子数为6～12的芳基，X²表示由所述通式（2）表示的基团或氢原子，s表示2～6的数，L²表示直链或支链的碳原子数为1～6的亚烷基或碳原子数为6～12的亚芳基，其中，s个X²中的至少一个是通式（2）表示的基团。

2.根据权利要求1所述的化合物，其由下述通式（4）表示，

所述通式（4）中，R⁷和R⁸表示碳原子数为1～12的直链或支链的烷基，R⁹和R¹⁰表示碳原子数为6～12的芳基，m和n表示满足m+n为1～2000的数，R¹、R²和X¹的定义与所述通式（1）相同，其中，所述通式（4）表示的化合物可以是嵌段共聚物，也可以是无规共聚物。

3.一种树脂组合物，其特征在于，相对于100质量份的树脂，配合有0.001～10质量份的权利要求1或2所述的化合物。

4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，相对于100质量份的所述树脂配合有0.001～20质量份的无机粉体。

5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，所述无机粉体是二氧化钛、氧化锌或氧化铝。

6.根据权利要求3～5中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂是聚硅氧烷。

7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，所述聚硅氧烷由下述通式（X）表示，

式中，R^a～R^g表示可以相同也可以不同的碳原子数为1～12的直链或支链的烷基或碳原子数为6～12的芳基，但R^e和R^f不同时为碳原子数为1～12的直链或支链的烷基，L³为碳原子数为2～4的亚烷基，Z为氢原子或碳原子数为2～4的链烯基或炔基，K为2～7的数，T为1～7的数，P为0～3的数，M和N是满足M:N=1:1～1:100且所有的M与所有的N的总和为15以上、并且使所述聚硅氧烷的质均分子量为3000～100万的数。

8.一种固化物，其是通过使所述权利要求3～7中任一项所述的树脂组合物固化而得到的。

9.根据权利要求3～7中任一项所述的树脂组合物，其用于半导体装置的密封剂或半导体装置的粘接剂的用途。

10.一种半导体装置，其使用了通过使所述权利要求8所述的树脂组合物固化而得到的固化物。